销售3D锡膏测厚仪、炉温曲线测试仪、美国Ok Bga Rework、X-Ray。

销售德国Cyber 3D锡膏测厚仪 (IBM、SONY、手机制造业的选择)

-高性价比的德国Cyber-MVL501 3D锡膏厚度测试仪
-自动化平台，功能强大，卓越表现
-相同产品的检查，只需加载保存的工作文件
-可对3D扫描影像进行横截面切片的详细量测与分析
-彩色影像的2D尺寸检查功能
-彩色镜头保证精准的视觉影像检测环境和量测精度
-高精密的扫描装置保证高精度量测
-精确到微米的高分辨率量测
-高刚性架构可吸收并消除环境振动
-量测数据自动存入数据库，自动生成SPC报表

-应用范围:
-锡膏厚度&外形量测
-芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和
-形状量测钢网&通孔之尺寸及形状量测
-PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状量测
-IC封装，空PCB变形量测
-其它3D量测、检查、分析解决方案



诚征3D锡膏测厚仪代理商
欢迎广大客户来电来函咨询 谢谢！

电话：13066828879
周生：iramzhou@126.com

销售6通道炉温测试仪

-型 号 SMP-206-TM
-测试范围 0-500 ℃
-控制精度 at200℃±1℃
-内部保护温度 最高 70 ℃ 5 分钟
-重 量 540g
-外形尺寸 205W*85D*22H
-机器材质 所有机械部件均为不锈钢
-软件安装平台 Windows95,98,2000,ME,XP
-电池规格 3.5V 可充电电池
-软件安装方式 CD
-使用RS232传输数据
-在电脑中记录、打印分析、比较温度曲线
-采用环保电池，更换方便，具有充电功能
-夹具简便，适合不同宽度的传输导轨和网带
-适用于无铅波峰焊机和无铅回流焊机曲线测量

深圳市安悦自动化技术有限公司(iram system)是高科技设备及材料的专业代理商，总部设在深圳，上海及苏州设有办事处.

　　本公司代理的先进设备与材料广泛应用于电子制造，信息通讯，航空航天，船舶重工，军工兵器等领域。客户包括了电子制造，EMS及ODM制造，液晶装配等厂商及各大科研院所。

主要代理产品有：3D锡膏厚度测试仪、SMT炉温测试仪、X-ray系统、ok BGA返修台。

诚征3D锡膏厚度测试仪代理商
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网址：www.iraminspection.com
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电话：13066828879

销售美国OK的BGA返修台和PS900无铅烙铁

-APR5000系列的BGA返修台
-PS900无铅焊接烙铁
-MX-500S-21无铅焊接烙铁
-SP200无铅焊接烙铁
-BVX-201烟雾净化系统

销售英国Pulsar x-ray
-高解析度X90 x-ray 检测系统
-特 点
-高解析度微焦,高性价比
-优异性能,安全可靠
-操作简便,快速检测
-免维护,闭式X金属射线管
-大视角 FOV,移动灵活
-标准
-PCB尺寸: Max 406 x 457 mm
-机器尺寸: 762 X813 X 1610 mm( WXDXH)
-倾斜角度: Max 30°
-X-ray源: 90kV, 5micron Microfocus
-放大倍数: 650倍
-Fov: up to 35mm
-标配电脑、打印机
-15” 平板液晶显示器(可选 17”)
-以太网卡
-Windows XP 操作系统
-成像应用软件 (标准)

我们将参加2008.8.26-----8.29日的NEPCON深圳展，展位是2D70，欢迎朋友们莅临指导。

不太清楚深圳会展中心地址的，欢迎大家来电咨询！

销售德国Cyber 3D锡膏测厚仪
-高性价比的德国Cyber-MVL501 3D锡膏厚度测试仪
-自动化平台，功能强大，卓越表现
-相同产品的检查，只需加载保存的工作文件
-可对3D扫描影像进行横截面切片的详细量测与分析
-彩色影像的2D尺寸检查功能
-彩色镜头保证精准的视觉影像检测环境和量测精度
-高精密的扫描装置保证高精度量测
-精确到微米的高分辨率量测
-高刚性架构可吸收并消除环境振动
-量测数据自动存入数据库，自动生成SPC报表

-应用范围:
-锡膏厚度&外形量测
-芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和
-形状量测钢网&通孔之尺寸及形状量测
-PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状量测
-IC封装，空PCB变形量测
-其它3D量测、检查、分析解决方案

2008.8.26-----8.29日的NEPCON深圳展，展位2D70，欢迎朋友们莅临指导。

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销售全自动3D锡膏测厚仪
Cyber V6 一键式全自动3D锡膏厚度测试仪

■ 完全自动化，功能强大，测量更快，更精准；
■ 一次按键，快速测量，多目标测量；
■ 测量锡膏、铜铂、红胶、化纤等覆盖物的厚度，防止因印刷产生的制造不良；
■ 真正可编程自动测量，全自动Fiducial Mark定位并矫正偏差，测量更快，更精准；
■ 非接触式，非破坏性测量锡膏高度、面积、体积；
■ 操作简单，快捷取得印刷高度资料，防止因印刷产生的制造不良；
■ 精密可靠的硬件系统，可靠的测试精度，更长寿命；
■ 强大的数据统计分析，具有SPC、CPK、CP统计，分析，报表输出功能；
■ 影像捕捉，处理系统更快，更精准；可视化软件界面，操作简便。

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美国OK集团BGA返修工作站

-美国OK集团BGA返修工作站APR-5000系列超密管脚返修工作站
-底部加热消耗功率： 2800 W （高）
-底部加热消耗功率： 1400 W （低）
-热风头加热消耗功率： 550 W
-温度反馈： RTD 传感器， 闭环回路控制。
-热风头加热体温度： 450 ℃
-底部加热体温度： 350 ℃
-热风头风流量： 可选择，8， 16， 24 升/分三种。机器自带空气泵。
-可选择热风氮气输入接口（标准配置）
-最大芯片尺寸： 55× 55 MM
-最小芯片尺寸： 1×1 MM
-芯片最大重量： 55 克
-PCB板最大尺寸： 622×622 MM
-PCB 板最大厚度： 3 MM
-机器外形尺寸： 914×914×711 MM
-机器重量： 100公斤





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美国【YESTech】公司是一家全球领先的X-RAY检测设
备的制造商，为全球的SMT行业，半导体行业提供提高良品，改
善质量的切实有效的解决方案。
所属诺信(Nordson)集团NASDAQ 代号为 NDSN
在全球拥有超过 4000 名的雇员。 在2007 年销售额超过 12亿美
元， YESTech 和 Nordson 共同为遍布全球的客户提供
x-ray技术领域领先的专业技术。

YTX-3000主要技术参数

-X光管类型:密封反射型
-焦点尺寸:5微米
-X光管功率:130Kev，最高输出39W
-几何放大倍率:120X(960X综合)
-可检测面积:380mm × 508mm
-软件界面: Windows XP Pro
-配合可编程工作台可以实现自动检测
-样件夹具:360度旋转 ，+/_90度内倾斜
-X射线泄漏:小于 2.5 x 10-4 伦琴/ 小时(国际标准为0.1伦琴/ 小时)

Pulsar X80  
--X-ray tube-----------------Closed
--Axis------------------------- x, y, z
--other Axis------------------manual tilt / rotate angle
--Motion Type---------------Manual, Fixture
--kV-----------------------------80kV
--Focal Spot (micron)------33 micron
--X-Ray Control---------------Analog Controls
--Tube Duty Cycle----------Continous Duty
--Field of View---------------variable (max 70mm)
--Max Magnification---------650X
--Zoom Lens-----------------yes
--Focus Control--------------yes
--Gain Control----------------yes
--PCB Size  
--Max Brd Size--------------406 x 457 mm
--Oblique Viewing----------Yes
--Computer------------------Dell Pentium 4 3.0 GHz
-------------------------------- Windows XP
---------------------------------15 " Flat Panel Monitor
---------------------------------Printer
---------------------------------Network connection
--Software-------------------Image Software
--Frame Avg------------------yes
--Live Frame Avg------------yes
--Filter Image-----------------yes
--Text Annotation----------yes
--Save Image-----------------yes, (tif, jpeg, etc)
--Print Image-----------------yes
--Dimension-------------------W762 * D813 * H1610 mm


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3-D Solder Paste Inspection Machine        
(MODEL :CYBER MVL501 )        
MVL501 that is an optimal system for the inspection of screen-printed solder paste provides the user with the best solution for SMT process management.        
       
1.High precision 3-dimensional sensor consisting of a laser sheet beam with a narrow waist and a CCD camera.        
2.High precisionscanning by means of a servo motorized Y stage        
3.Various 3-dimensional data measurements and their diagnisis.        
4.Program for recognizing laser sheet beam automatically and extracting a 3-dimensional data.        
5.Convenient SPC function interfaced with Excel and Date DB management.        
6.Easy data management by SPC program installed Simutaneous output of both X-bar and R chart Process capability analysis such as histogram,cp and cpk.        
       
MVL501 Specification        
Spacial Resolution           5um        
Depth Resolution             2um        
Field of View               4x3mm        
Motorized Stage Stroke         50mm        
Working Table Dimension         460(w)x350(D)mm        
Measurable Date             Height,volume,Area        
3D Viewer                 3D Open GL        
Monitor                   Above 17"        
OS                       Windows xp        

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销售3D锡膏测厚仪、6通道炉温测试仪、美国OKI BGA返修工作站 、X-RAY检测设备。

新年快乐！
牛气冲天！

身体安康！
事事顺意！

国泰民安！
财源广进！

期望2009一个好的开始！图个好彩头！

好东西，不错，怎么没有人顶啊，我来顶...........