[问题] 非FR4的材質的BGA需要進行?衩 [复制链接]

我有一個問題,所謂的MSD(?衩粼

完全seal 是指IC的包封材料吗（任何材料可查到吸水率的...），没有不吸水的材料（除非是实心金属，一些塑料封装材料与金属之间因注塑会有空隙产生的...），就是陶瓷PCB也得要防止水气浸入微孔中（因为陶瓷是烧结的，用了黏合剂、高温下挥发了而产生微孔隙问题...），所有的IC、SMD都要进行有效的防湿处理...湿敏器件只是需要格外的注意罢了...，只要有空气水分子就会存在...还会在适合的温度下结露...并不是过了黄霉天就不需要防湿工作了...。

聽君一席話,勝讀十年書啊!

panda就是panda,:em25 加分!:em82我倒要看看會員積分到105分會不會成精.:em96

偶们会用气泡来形容焊点或黏合剂内部有空洞...，有时那也是水分造成的问题...。人们对环境的湿度讨论较多或多有防备，但对环境的转换却不以为然...，最典型的就是产品运输过程中的结露问题（两空调环境之间夹有高温环境），就象从冰箱中取出一瓶矿泉水，瞬间的工夫那瓶的外表就结满水汽...，这水汽会顺着一切毛细结构进入到器件本体内部...，SO发生了许多意想不到的问题...。

如尼龙66 由于结构含N，湿度高时会产生高压漏电现象（水分子附着层减小了爬电安全距离）...，PCB高温起泡（水分子附着层）...，SMD包装带膨胀（胶带胶和带的吸湿性）、高压线圈的气泡（非脱泡问题）、PCBA的霉变（霉菌、温度、湿度、有机物的巧合）、焊点的腐蚀（金属在水和酸碱之间产生了电解或电离）...。

补充一些工艺杂谈也不枉费MOD的一分啊...。成不成精要看MOD们的玩法...一不小心可能就成精了...偶不想的...。:nosweat: :disagree: :nosweat:

panda就像一片大海,總有取之不盡的資源.相形之下,我等還是太渺小了.:ema21 :ioops:

只要是ic

这是我编写的MSD培训教材，用于培训操作员，请各位老大指点！
GULF老大，你好！小弟的积分很低，许多好文无法欣赏，请看这篇"原创"的文章能否加分，谢谢！

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你的文章是?碜赃@裡嗎? anyway,+1,不過下次不要講原創,除非這篇文章是你發表的.先給你加上引號.[/COLOR]
http://info.ec.hc360.com/HTML/001/002/005/27068.htm
http://www.chinaecnet.com/smt/smt032731.asp

唉,現在的網站轉文章都轉成這樣了.:o

谢谢lhk，不过对下列条件都是小于或等于30°C/60%RH的结果不同有疑问，请解释啊...。

2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
　　2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
　　3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
　　4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
　　5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
　　5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
　　6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)

还有各位是用什么设备来达到去湿的（品牌、规格、价格）...。

Panda_liu老大，潮湿敏感等级是由IPC定义的，不同的IC有不同的等级，每个等级的车间寿命有相应规定。IC供应商会将潮湿敏感等级标在真空包装袋外面，如标“Level 5”代表该IC的潮湿敏感等级为5级，在小于或等于30°C/60% RH 的条件下有48小时车间寿命。
我公司购买的干燥箱是上海汉唐电子公司的超低湿干燥储存箱（带快速充气除湿），价格是RMB20000，烘箱是上海浦东荣丰科学仪器有限公司的鼓风式烘箱，价格约RMB5000。

lhk,panda的第一問題"不过对下列条件都是小于或等于30°C/60%RH的结果不同有疑问"你還沒有解答啊.

可惜我也不知道,要不我就說了.但我也很想知道.;)

呵呵...，重新再看贴并看了lhk回答明白一些...。

小于或等于30C/60% RH是车间的常规控制范围（温、湿度会低一些）...，在这个条件下按潮湿敏感等级（见Level标识）在指定的时间之内过炉...，是这样理解的吗，lhk。

之所以说是原创，大概是lhk引用了公共的东东又糅合了自己的东东...，MOD的鼓励是对的...。

感谢lhk提供了干燥设备的有关信息...。

就南京地区，偶的感觉3~9月份比较易受湿度影响的...。

各位兄弟请继续的参与主题的讨论啊（设备、价格、应用、比较、差距、文件、时间、厂家等等）...，一个实际管理和应用的主题...。

5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命

5級與5a級為什麼有不同的壽命差

潮湿敏感元件
本文介绍，应该清楚地认识到元件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题。
潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的 - 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。


IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件：

IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类


IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准


IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法


IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法


IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南


IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类


IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法


原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。


IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。


测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量元件的电路板的时候，小量元件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量元件的情况，那么推荐用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照 J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。


下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。

1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命


2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命


2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命


3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命


4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命


5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命


5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命


6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
　　

增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多元件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细资料。
　　

IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。


干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。


1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。


2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。


2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。


6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。


元件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的元件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。


烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的元件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复元件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。


IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：


包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。


包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。


包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。


IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：


包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。


包装厚度小于z或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。


包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。


通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问题。s


本文摘自《论坛网》

:em93 :em16

谢谢GULF老大加分，我的文章的前半部分确实是摘自网上，但后半部分对潮湿指示卡的说明确实是原创的，不好意思，整篇文章就勉强算是原创的吧。

Panda-Liu老大说得不错，小于或等于30C/60% RH是车间的常规控制范围，在这个条件下按潮湿敏感等级（见Level标识）在指定的时间之内过炉，若车间条件比小于或等于30C/60% RH还恶劣，容许暴露的时间还要短。