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samnet1
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#2楼说:
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160041-fpage-3-toread--page-2.html
IC 是 潮湿敏感组件 ,根据J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices, 分6 级 [ MSL= Level 1到MSL =Level=6 ].
在在车间 拆开真空包装 [银袋 ]后, 超过 Floor Life时间, 必须烘烤 (Baking)才能避免 Pop Corn Effect
當 IC经过高温 , 如 Reflow or 锡炉, 有機會会做成 内部爆裂 ( Internal Crack) , Delamination…etc等等 ..etc
烘烤分两种 :
==> 标准(Standard) 烘烤, 温度较低, 时间较长
==> 加速( Accelerated ) 烘烤, 温度较高, 时间较短, 大部份工厂都会使用此方法
相關規格:
J-STD-033B.1 ( with Amend 1, issue on Jan.,2007 ) Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准
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