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smtuse
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#1楼说:
SMT网板设计基本技术要求
在SMT装联工艺技术中,印刷工艺是第一环节,也是极其重要的一个环节.印刷质量的好坏会直接影响到
SMT焊接直通率的高低,在实际生产过程中,
我们发现60%~70%的焊接缺陷与印刷质量有关.因此,有必要对印刷工艺的各个方面中,网板的设计
起着举足轻重的作用.
一般技术要求:
1.网框:框架尺寸根据印刷机的要求而定,以DEK265和MPM UP3000机型为例,框架尺寸为29'*29'(inch),
采用铝合金,框架型材规格为1.5'*1.5'(inch)
2.绷网:采用红胶+铝胶带方式,在铝框与胶粘接处,须均匀刮上一层保护漆(S224).同时,为保证网板有足够
的张力(规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度,建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距.
3.基准点(Fiducial mark):根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口,并在印刷板反面刻半透(1/2网板
厚度).在对应坐标处(包括对角处),整块PCB至少开两个基准点.
4.开口要求:
1.41.位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口.
1.42.独立开口尺寸不能太大,宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥,以免影响
网板强度.
1.43.开口区域必须居中.
5.字符:为方便生产,建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符:MODEL(公司PCB型号);T(网板厚度);
DATE(制作日期);网板制作公司名称.
6.网板厚度:为保证焊膏印刷量和焊接质量,网板表面平滑均匀,厚度均匀,网板厚度参照以上表格,网板厚
度应以满足最细间距QFP BAG为前提(表1):
如PCB上有0.5mmQFP 和CHIP 0402元件,网板厚度0.12mm;
如PCB上有0.5mmQFP 和CHIP 0603元件,网板厚度0.12mm;
印锡网板开口形状及尺寸要求
1.总原则:依据IPC-7525钢网设计指南要求,为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板
的开孔方面,主要依赖于三个因素:1.)面积比/宽厚比(Area Ratio/Aspect Ratio)面积比(Area Ratio)>0.66
(见图1)2.)网孔孔壁光滑.尤其对于间距小于0.5mm的QFP 和CSP,制作过程中要求供应商作电抛光处理.
3.)以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏有效释放,
同时可减少网板清洁次数.
通常情况下,SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致,按1:1方式开口.特殊情况下,
一些特别SMT元件,其网板开口尺寸和形状有特别规定.
2.特别SMT元件网板开口:
2.1 CHIP元件:0603(含 0603)以上CHIP元件,为有效防止锡珠的产生,建议如图2所示开口
2.2 SOT89元件:由于焊盘和元件较大 焊盘间距小,容易产生锡珠等焊接质量问题建议如图3所示开口
2.3 SOT252元件:由于SOT252有一焊盘很大,容易产生锡珠,且回流焊张力大引起移位,建议如图4所示开口
2.4 IC:(开口成金手指形状)图5
A.对于标准焊盘设计,[OTCJ>>=0.65mm的IC,开口宽度为焊盘宽度的90%,长度不变.
B.对于标准焊盘设计,PITCH<<=0.5mm的IC,由于其PITCH小,容易产生桥连,钢网开口方式长度方向不变,
开口宽度为0.5PITCH,开口宽度为0.25mm.
2.5 其他情形:一个焊盘过大,通常一边大于4mm,另一边不小于2.5mm时,为防止锡珠的产生以及张力作用
引起的移位,网板开口建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.5mm,网格大小为2mm,可按焊盘大小
均分.如下图6:
引胶网板开口形状及尺寸要求:对简单PCB组装采用胶水工艺,优先选用点胶,CHIP,MELF,SOT元件可以
通过网板印胶,IC则尽量采用点胶避免网板刮胶.在此,只给出CHIP.MELF.SOT印胶网板建议开口尺寸,
开口形状.
1.网板对角处须开两对角定位孔,选取FIDUCIAL MARK 点开孔.
2.开口均为长条形.
3.尺寸如图7所示:SOT23开口宽M为0.4mm,SOT252开口宽M为0.5mm,SOT223开口宽M为0.5mm.
检查方法:
1)通过目测检查开口居中绷网平整.
2)通过PCB实体核对网板开口正确性.
3)用带刻度高倍显微镜(100倍)检查网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度.(不定期检查)
4)钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证,即结果验证.
表1
表中单位为:mm
元件 间距 网板厚度 元件 间距 网板厚度
1.27 0.2/0.3 LCC 1.27 2
QFP 0.8 0.18 BAG 1.5 0.15
SQIC 0.65 0.18 1.27 0.15
SOP 0.5 0.12/0.15 1 0.12
TSOP 0.4 0.12 0.8 0.12
0.3 0.1 0.65 0.1
PLCC 1.27 2 0.5 0.1
常用网版制作方法：
1.蚀刻法,价钱便宜,脱出的模形状和边缘不太好,适合于0603以上和0.8mm脚间距的印刷，不可修改。
2.激光法：价钱相当于3个蚀刻板，脱出的模形状优良，适合于0..45mm脚间距的印刷,可以修改。
3.电铸法:用于精细印刷,价格高，较少用。
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※ 本文为 smtuse 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
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