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admin
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楼主说:
西门子电子装配系统有限公司将展出Siplace X3
西门子电子装配系统有限公司将在2008年表面贴装技术协会国际行业展览会上展出其高速Siplace X3贴装机。展会将于2008年8月19日至20日在佛罗里达州奥兰多举行。 xbER|e&IPa
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Siplace X系列平台在各方面树立了新基准，包括速度、灵活性、质量和投资保护。这对于实现高效电子生产发挥着至关重要的作用。 x[ ;EoMqQ
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Siplace X-3采用了最新设计的Siplace二十喷嘴收集与贴装头，可贴装尺寸范围在01005到6毫米x 6毫米之间的元件。除以上新型高速贴装头外，X系列还可提供经实践证明的六喷嘴和十二喷嘴贴装头，以及双取放贴装头，可满足超精密集成电路（IC）贴装需求。通过结合二十喷嘴双向收集与贴装头，新型Siplace可处理从0201 (01005)到85毫米x 85毫米或125毫米x 10毫米的各种元件，包括所有异型元件。 XgyHw_%-
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Siplace X系列可与智能供料器并用，大大简化了安装与转换程序。用户可在装卸载供料器的同时，保持机器持续运行。 _xrxuO
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西门子还将推出其生产线和工厂综合软件工具套件，以及各种客户定制解决方案。Siplace软件套可为产品定义、生产监控和安装验证提供各种智能程序。
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