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admin
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楼主说:
Vertical Circuits与Asymtek联合提供下一代三维互连技术
高级三维芯片级互连解决方案领先供应商Vertical Circuits公司（VCI）今天宣布授予诺信（纳斯达克代码：NDSN）旗下点胶、涂布和喷射技术领导者Asymtek为"创新合作伙伴"。 Asymtek的Axiom®自动点胶系统可在提供高批量生产能力上发挥关键作用，以满足VCI的三维垂直互连工艺需求。 #t#=
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Vertical Circuits的垂直互连柱（VIPTM）专利技术提供了一种替代现有打线接合与新兴硅通孔（TSV）互连解决方案的低成本途径。VIPTM解决方案使集成电路（IC）制造商能传递各种具成本效益的堆叠半导体芯片解决方案，从而最大化硅密度和最小化封装波形因数。VCI的VIPTM导体分布于芯片堆栈边缘。Axiom®点胶机采用Asymtek的高速、高精确度喷射技术。 y>q4xf"
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Vertical Circuits的产品开发副总裁Simon McElrea说："很高兴能与全球精密电子材料点胶领袖建立合作。通过利用Asymtek经实践证明的流体喷射技术，我们能够为生产合作伙伴提供一种即插即用型VCI VIPTM现成解决方案。其中，流体喷射技术最初专为满足倒装芯片应用需求而开发，并被整合至Asymtek的Axiom®平台。简单的用户界面、流体控制专利特征，以及毋庸置疑的设备可靠性，在我们的行业中独树一帜。Axiom®解决方案直接将我们的各种技术完美地应用于现有装配生产线中。" \Dia6e7O6/
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Asymtek新业务拓展总裁Alec Babiarz评论说："VCI的VIPTM技术采用Asymtek经实际证明的喷射能力，为互连堆叠芯片提供了一种更具成本效益的高产量解决方案。Asymtek与其它设备合作伙伴已做好充分准备，为客户提供其所需的全球服务和支持。我们希望VIPTM技术能在行业中得到更加广泛的应用。" kdcqSid~>G
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Vertical Circuits已向多家全球领先设备制造商和封装公司提供了VIPTM技术使用许可。该技术可理想地用于高容量可移动应用，以及嵌入式闪存应用，包括各种内存卡、USB（通用串行总线）内存和新兴SSD产品。此外，VIPTM导线具备的低感应系数、高性能和各种固有特征，也使其能理想地用于DDR2/3模块、内存/逻辑设备堆栈，以及专用设备应用。 )5j]9Sny*.
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Vertical Circuits与Asymtek将在美国国际半导体设备与材料展览会（Semicon West）第7115号展台推出VIPTM互连技术与聚合体喷射工具解决方案。展会将于2008年7月15日至17日在加州旧金山莫斯克尼会议中心举行。
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