请问双面板如何过回流焊? [复制链接]

请问是采用红胶还是不同温度的锡膏好?

請問你BOTMI面有些什麼樣的零件，譬如：connector.IC等。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

通常采用的方法是先打零件较少的BOTTOM面，流程为：锡膏印刷-点胶-贴片-回流焊；然后在打零件较多的TOP面，正常流程作业。^考慮

以前我们做笔记本电脑主板的时候都是双面锡膏,而且是同种锡膏,也没什么问题啊!
先做较简单的一面,过炉后在大零件(BGA、Socket)边缘点胶,然后另一面,基本没有掉件的
第二次过炉时最高温区设置底五度

可以有以下几种方法，主要看其实际的生产情况和条件：

1、双面回流，简单的一面先过回流，如有打元件可以采用点红胶工艺！
2、双面回流可以采用两种焊膏，生产第一面时采用高温焊膏，第二面时采用普通焊膏！
3、两面回流采用同种焊膏，过第二面时炉温可以设置成上下温区温度不同，上温区温度高点下温区温度低点。这是一种很好的办法！

先做大器件面 小器件面点胶 过回流焊 插装 过波峰焊

这要看你的BOT有没有比较大的零件了。如果没有的话就可以只用锡膏两面同时过炉。我们现在就是这样做的。

請教五樓樓主，在過第二次爐時，第一面的bga和cpusock你們是點些什麽膠，我們在做雙面制程，我們遇到了過二次爐時第一面bga 出現crack.謝謝！

一般如果bottom面东西不多可以不要修改任何东西，因为锡膏表面的张力可以保持元件不会在锡膏融化后掉下来。好像是这样的

一般是先做小元件的一面,然后过炉!再打有大元件的一面,再过炉,用同样的焊膏,同样的炉温!特殊情况可采用选择性的点胶(个别大元件点胶)&采用回流夹具! 确保制程的稳定性!!!

不曉得你們公司所生產的產品是甚麼東東?不妨拍個照片也許大家會有更好的建議