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[求助]一直在困扰我们的焊锡不良 [复制链接]

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离线相逢烟雨中
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2008-07-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-07-21
大家好！想向大家请教一下，附件照片的不良现象是什么原因．

此种不良在我们生产中不良率达到了８０％，想了很多相关的方法，但是都没有得到改善．

希望大家帮忙，并请多多指教！
[ 此贴被相逢烟雨中在2008-07-21 16:18重新编辑 ]
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离线相逢烟雨中
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2008-07-09
只看该作者 沙发  发表于: 2008-07-21
我想补充一点，此种不良的部品是ＩＣ，第二张照片不是很清楚，真是不好意思．
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离线江湖一条龙
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2007-03-03
只看该作者 藤椅  发表于: 2008-07-21
PCB潮湿烘烤试下，如果NG的话供应商OSP处理前有水分，PAD氧化了！
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离线相逢烟雨中
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2008-07-09
只看该作者 板凳  发表于: 2008-07-22
OSP我知道是抗氧化涂层,那请问什么叫PAD?
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离线past
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2004-12-03
只看该作者 报纸  发表于: 2008-07-22
晕！PAD是指焊盘撒！搞SMT多久了？
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离线past
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2004-12-03
只看该作者 地板  发表于: 2008-07-22
照片不太清楚，建议搞个照的范围稍大些的，你用的哪种锡膏，PCB表面处理是哪种工艺呢？
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离线相逢烟雨中
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2008-07-09
只看该作者 地下室  发表于: 2008-07-22
我是作SMT品质管理的,1年左右.
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离线相逢烟雨中
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2008-07-09
只看该作者 7楼 发表于: 2008-07-22
我们用的是北京千住的M705型号的焊膏,PCB是太平洋印制线路板生产的.

我们的其它机种也有用这两种料,但是没有异常出现,唯独这一款.
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离线相逢烟雨中
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2008-07-09
只看该作者 8楼 发表于: 2008-07-24
同行们都没有遇到过相同的不良吗?
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离线ko温柔一刀ko
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2008-07-31
只看该作者 9楼 发表于: 2008-08-03
可能性很大的是ＰＣＢ水份，在受熱後揮發時產生了吹孔＼受熱後產生氧化．先可以試將爐溫曲線改改，將恒溫時間改長點．
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离线ko温柔一刀ko
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2008-07-31
只看该作者 10楼 发表于: 2008-08-03
當然，先要將ＰＣＢ及ＩＣ都進行烘烤哦．
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离线tonywang
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2008-07-27
只看该作者 11楼 发表于: 2008-08-06
其实这种也不算不良
IPC 有规定 OSP板只要 润湿达到75%且未空焊 是可以接受的
但是看你拍的照片应该是OSP膜有问题可以退回板厂重工！
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离线加敖翱翔
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2008-07-22
只看该作者 12楼 发表于: 2008-08-25
測試一下IC PIN腳膜厚
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离线hllhlovesmt
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2006-08-31
只看该作者 13楼 发表于: 2008-08-27
别的机种有用到这个料就没有不良,唯独这一个机种有不良,你可想而知问题出现在什么地方了.
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离线ansonlin
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2008-08-26
只看该作者 14楼 发表于: 2008-08-29
從圖片看來可以看到焊盤出現焊錫缺孔的外層都有大量焊油殘留
如果你的 PCB & 焊錫膏 都沒問題的話
可以調整你的 迴焊曲線 恆溫段的時間
控制在 50 - 75 sec
參考看!
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