[讨论]工艺改进过程中出现的一个问题 [复制链接]

[size=3]我公司做DVD解码板,早前做的都是有铅产品,现转型做无铅的.现PCB板和物料都换成了无铅的,但考虑到成本问题锡膏用的还是有铅的,导致产品直通率只有70%多,怀疑是锡膏不相配导致,因为换成了无铅锡膏直通率就可以升到93%了,不知大家有没遇见过类似问题,后来都是如何解决的,是不是真的非要换成无铅锡膏才行?

其实你说的就是混合工艺问题了，目前这种工艺比较普遍。

混合工艺，现在大部分是材料采用无铅，但是锡膏是有铅的。但是生产时，不能按照有铅的曲线设置炉温。

混合工艺的炉温曲线要求：炉温要求是有铅的上限，无铅的下限。

请按照这种方法试试。