» 您尚未 登录   注册 | 知道 | 帮助 | 社区 | 首页 | 无图版 | 繁體  

SMT之家论坛 -> 电子业界动态 -> Nihon Superior将在NEPCON华南展示最新扩展的SN100C焊接材料
 XML   RSS 2.0   WAP 

SMT之家论坛管理规则 - 新手必看! SMT编程转换工具HOME-CAD 华南最佳SMT工程师评选活动圆满成功 SMTHOME文字赞助位预订

标题: Nihon Superior将在NEPCON华南展示最新扩展的SN100C焊接材料 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
admin
No.: 199865 查找更多admin发起的主题

在线等级:3
在线时长:112小时
升级剩余时间:28小时在线等级:3
在线时长:112小时
升级剩余时间:28小时在线等级:3
在线时长:112小时
升级剩余时间:28小时


级别: 内部会员

发帖: 1187

威望: 9 点

金币: 4311 枚

贡献: 1 点

好评: 6 点

在线状态: 离线

注册时间: 2002-09-15

最后登陆: 2008-11-23

望友科技提供GC-PowerPlace专业培训及相关服务 复制本帖地址 定位此帖

楼主说: Nihon Superior将在NEPCON华南展示最新扩展的SN100C焊接材料

面向全球市场提供高级焊接材料的Nihon Superior公司日前宣布,它将于2008年8月26-29日,在深圳会展中心举办的华南NEPCON/EMT展览会第展台号为1C25展台上,展示其最新扩展的SN100C®系列产品,该系列将包括全新的无卤素助焊剂。 cy[lHI':  
Q4u^#-0cS  
作为独特的锡铜镍锗合金,SN100C®现在已经成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波焊焊接合金。在此基础上,Nihon Superior将进一步扩大合金的应用范围。虽然最初是为满足波峰焊需求研制的,但实践证明,SN100C®也为回流焊和手工焊接提供了理想的选择,另外它还适合连接区域阵列封装。 UFx}l  
lXn1yaC>  
Em\7!Hu1  
4<vzn  
SN100C®的流动性与锡铅的流动性相当,有助于在波焊中实现完美的填孔及使锡桥达到最少。这一特点在手工焊接中也是一个优势,在与适当的高性能助焊剂(030)结合使用时,每分钟可以完成超过35个焊接数量,而尖端温度仅380°C。Nihon Superior现在正在提供新的eCore低飞溅率无铅松香型焊锡丝。 @~UbY"  
M!<[x.@  
SN100C® (040)是最新增加的eCore产品。它是一种高度可靠、完全无卤素的SN100C ® (Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅助焊焊锡丝,其中不含F、Cl、Br和I。这种焊锡丝拥有良好的尖端隔离度,减少了冰柱事件数量及助焊残留物裂纹,减少了收缩缺陷,降低了铜腐蚀,提供了稳定的金属间层。这种焊锡丝还提供了明显的成本优势。 LS.]/&t  
kyuViW t.  
SN100C®的熔点是227°C,最初被排除于回流焊中,但锡银铜合金(如熔点为217-218°C的SAC305),一般可以以大约245°C的最高温度进行回流。因此人们认识到也可以把SN100C®作为替代产品。其高流动性和杰出的润湿性意味着SN100C®可以在比SAC合金低的液相线下成功地进行回流。Nihon Superior现在提供两类SN100C®焊膏:一种用于一般回流焊的免清洁ePaste;另一种用于关键应用的专用低空隙焊膏ePaste,如必须使通过界面传导的热量达到最大的芯片连接应用。 80<|j  
EUOXMRX:J  
作为新增的ePaste,SN100C®现在可以作为采用通用“P500”助焊剂的高性能焊膏使用。由于其接近熔点的高流动性及快速加湿能力,SN100C® P500可以在峰值温度在245°C ±5°C左右的回流焊曲线中替代SAC焊膏。P500免清洗无卤素助焊剂在所有基底上提供杰出的印刷能力、网板使用寿命长、良好的固定能力、杰出的回流和加湿性能,没有焊球,使透明残留物减到最小。 YTMGM!{  
b{e3M]q~[y  
Nihon Superior提供的最新ePaste是SN100C® P600,这是一种完全无卤素SN100C® (Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅焊膏,不含F、Cl、Br和I。它可靠性高,拥有稳定的印刷能力、杰出的加湿能力及非熔化缩小特点,适合高密度组装。P600拥有杰出的熔化特点,使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小,提供了稳定印刷能力及明显的成本优势。这种焊膏还减少了助焊残留物,是一种可靠性和冲击强度满足标准的合金(SN100C®),由于回流焊峰值温度约为240°C,它允许使用与SAC类似的温度曲线。 )xsp*#bX[  
,M*Ef0w2  
锡铜系的优势之一是在冲击荷载下提供了非常高的强度,填加镍则可以防止金属间化合物生长,这种生长使界面在冲击荷载中发生问题的可能性提高,如手机掉在地上时。这些特点正促使业内评估在倒装芯片和区域阵列封装中采用SN100C®,Nihon Superior为了支持这一新应用技术而提供一系列的焊锡球eBalls。 7j|gM(n\  
+ G>r#cv  
利用SN100C®进行波峰焊时可以成功地使用各种助焊剂,而Nihon Superior目前也正在提供助焊剂eFlux。并且为实现最佳效果,新型助焊剂也正在研制中。 8-EDEc?c'h  
WAnEaH2`  
SN100CL是热风焊锡均涂工艺的一个解决方案,它具有极好的流动性——好的排流性保证了即使在细间距电路上也没有锡桥。小直径开孔的良好穿透性使图层厚度一致且平滑,光亮。SN100CL湿润快速并少有铜腐蚀。SN100CL在铜焊料界面组成了稳定的金属化合物混合层(Cu/Ni/Sn层)。 D}\ bQ  
PAP<r  
欢迎莅临Nihon Superior公司在NEPCON/EMT华南展览会上的第1C25号展台,更多地了解该公司的新型SN100C®焊接材料。 Ek,|q*Ii'  
Ze?`_A  
### SGXHF\P)  
apH1^B  
关于Nihon Superior有限公司 SQFq/1JT  
Nihon Superior成立于1966年,成立之初主要推销从美国进口的独特的助焊产品。之后,该公司因汇集来自世界各地的最先进的焊接产品和钎焊技术、在供应给金属联接行业的公司中树立了良好的口碑。由于拥有这些技术专业知识,Nihon Superior已经发展成为一家跨国公司,在JAPAN、亚洲和中国建立了制造和销售中心,并与多家海外企业建立了商业合作关系。



※ 本文由 admin 发布于SMTHome.Net 未经允许,请勿擅自转载!※
  2008-07-23 14:45
顶端

SMT之家论坛 -> 电子业界动态




Google


本论坛言论纯属发表者个人意见,与 SMTHome.Net® 立场无关
沪ICP备05001058号

今日到访人次 总计到访人次(自2004年1月12日起)

本论坛支付平台由支付宝提供
携手打造安全诚信的交易社区 Powered by PHPWind. Copyright © 2000-2008 SMTHome.Net
Total 0.027345(s) query 3, Time now is:11-24 02:58, Gzip enabled

在本网站投放广告 - 广告联系 - 版权声明 - 联系我们 - SMT之家 - Archiver - WAP