[REQ]目前真的有人在使用无卤锡膏吗？ [复制链接]

所谓无卤,好比无铅,只是说卤素含量小于0.1%. 象上面有人说的,卤素在助焊剂中助焊的作用无其它东东可比,但是它的腐蚀性注定会被淘汰.

客户要求,我们用ALPHA OM340,没有什么差别.

活性问题？还是湿润问题？

我在之前的公司用過，用的是升贸ＰＦ６０６－Ｐ的，裏面的成份就一個阻燃濟的差異，无卤的為ＲＬ０，而有　卤的是ＲＬ１！

其實現在是因為規範沒有一個正式的公告，現有的規範都是很多大廠各家的定義
在錫膏廠為了配合客戶的需要去定義錫膏的鹵素含量:
也因為錫膏廠太多，大家各執己觀的去做才有那麼多的不一樣定義
大家還是以一般的國際大廠錫膏定義會比較廣義一點
現在就日本田村錫膏給大家一點建議
在TAMURA 型號裡面
TLF-204-19A,111M,49,111這些一般使用型號裡面，都屬於標準鹵素含量，Br含量大約700~900PPM
TLF-204-153,168 這兩個型號都屬於低鹵素含量，小於200PPM
最新的 TLF-204-NH 是屬於0鹵素產品
去氧化以及阻燃部分有很多產品可以取代 例如胺類化合物，硅類化合物 都可以取代的


一點淺見 歡迎大家一起指教

我们这还在实验呢,结果不怎么样,还在找厂家提供锡膏

其实不是真的无卤,只是控制在一定标准之内

原帖由20楼楼主 neilyeh 于2008-08-25 09:46 AM发表
其實現在是因為規範沒有一個正式的公告，現有的規範都是很多大廠各家的定義
在錫膏廠為了配合客戶的需要去定義錫膏的鹵素含量:
也因為錫膏廠太多，大家各執己觀的去做才有那麼多的不一樣定義
大家還是以一般的國際大廠錫膏定義會比較廣義一點
現在就日本田村錫膏給大家一點建議
.......

硅类可以取代卤素吗?不知是那种类型的硅呢?

確實目前所謂"無鹵"的要求如前面有幾位已經提到關於 F /Cl/Br 限制在 900ppm 以下 Cl+Br < 1500ppm
已經有不少工廠積極導入無鹵製程
就現階段共同的反應多會在 潤濕效果較有爭議
只是目前各焊錫膏供料商所能提供的第三認證報告 (如 SGS ... )
多限於焊錫膏本體的檢測資料!! 但是所謂的一線大廠則會額外要求提供焊錫膏之" 助焊劑 " 的檢測報告
也必須符合前面的無鹵規格標準 ( 因為焊錫膏檢出的鹵素含量是助焊劑的幾分之一 )
註: 1 . 這個無鹵規格並非完全零鹵素 -- 僅能說是低鹵素
  2 . 被限制的鹵素是包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）這些無機酸 (有機酸之鹵素則不在此限)

我是做锡膏开发的，无卤产品其实没有什么很大的不同，只是寻找一些能替代卤素的活性剂而已。这个问题不是很难解决的，我司已经有无卤产品面市 ，并没有发现不良的现象。