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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 回流后，焊接上有一层膜，不导通。为什么
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标题: 回流后，焊接上有一层膜，不导通。为什么 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
454415845
No.: 348332 帅哥 查找更多454415845发起的主题

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楼主说: 回流后，焊接上有一层膜，不导通。为什么

回流后，焊接上有一层膜，不导通。为什么? 用的是OM338的锡膏，炉温的浸泡时间规定最高限是60S，我测出的炉温是58s，会不会因为这个导致，还是有其它原因


※ 本文由 454415845 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-08-01 08:34
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拓普锡膏
No.: 418049 帅哥 查找更多拓普锡膏发起的主题



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#1楼说:

那层膜是松香残留,它不导电,基本上无腐蚀性.


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  2008-08-01 11:31
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ygliu
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#2楼说:

LZ指的是膜不导通，还是板不导通。
膜不导通是正常的，板不导通则需评估你的工序了。


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  2008-08-29 16:24
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tinalee
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#3楼说:

把那层膜洗掉看看通不通，在不通就查板子的问题了


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  2008-08-31 22:31
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万事皆缘
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#4楼说:

同意,有道理呵呵呵,顶一下


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  2008-09-01 07:58
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bfj97
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#5楼说:

QUOTE:
原帖由1楼楼主 拓普锡膏 于2008-08-01 11:31发表
那层膜是松香残留,它不导电,基本上无腐蚀性.

你是在测什么哦


※ 本文为 bfj97 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-09-01 08:41
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ansonlin
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#6楼说:

一般焊錫膏在經过迴流焊的製程時 , 於通過融溶段時 ( SAC305 217-219 度C)
焊錫膏會在通過溶點溫度後到頂峰溫度的 5-20 sec 時間離開焊面溢流到焊點四邊上
如果焊錫油於完成整個焊接过程後仍大量殘留於焊面上
則必須考率以下可能問題 :
1 . 焊錫膏特性是否欠佳?是否劣化老化?是否新舊混用?
2 . 回流焊條件設定不良 ? 恆溫時間过長造成活性劑过少而造成松香大量殘留.
3 . 錫膏量的控制欠佳 ? 鋼網長寬比及厚度是否过大 ? 是否有加墊膠帶造成錫量过多?
4 . 印刷參數設定壓力是否偏低?速度是否偏高?因而影響膜厚偏高
通常問題會出現在第1.2項!!
以上是針對探針測試時 因為松香阻絕造成的測試誤判.....


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  2008-09-01 11:18
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sxczlq
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#7楼说:

是不是松香残留啊，是黄色的还是黑色的，能不能清洗掉或者是用刀片刮掉。


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莫惧千夫所指，但求问心无愧。
  2008-09-04 15:12
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