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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 向各位求教BGA短路问题?
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标题: 向各位求教BGA短路问题? << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
小妖女
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楼主说: 向各位求教BGA短路问题?

我们部门最近遇到很郁闷的一件事情,我们生产的一产品BGa右下角总是狂短路,我们很多产品都有用这颗零件,可是就只有单一产品且总是右下角发生短路,所以想向各位请教有何解决方案?


※ 本文由 小妖女 发布于SMTHome.Net 未经允许,请勿擅自转载!※
  2008-08-11 20:55
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np133
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np133 的QQ秀


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#1楼说:

能发张图片上来 参考一下吗!包括pcb的pad   也发上来看看!


※ 本文为 np133 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※

我是美女我怕水!!!!!!!
  2008-08-12 04:11
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gumuchong
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#2楼说:

在BGA贴装时在PCB的白线框四个角贴1-2层高温纸。不要太厚了。


※ 本文为 gumuchong 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-08-28 10:53
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小马哥
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#3楼说:

可以把你的温度曲线贴上来吗?
最好是给个不良的图片,确认一下短路地方四周有没有特别的元件会影响到温度,测一下短路的那几个点的实际温度,也许可以看出些问题.



※ 本文为 小马哥 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-08-28 11:56
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ygliu
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#4楼说:

检查一下不同产品的BGA焊盘的设计。


※ 本文为 ygliu 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-08-29 11:19
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dekli
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#5楼说:

1、研究一下的现用BGA的Pitch,如是Intel BGA,角落的Pitch跟里面的Pitch、PCB PAD是不一样的,角落Pitch 0.8mm,PAD是0.3048mm,而里面的却是1.0Pitch,如还是按照里面的Pitch开孔,那连锡的可能性就会大大增加!如此可以通过减小钢板局部开孔改善连锡,果真是此原因,此法可以一劳永逸
2、如是其他BGA,则要看是否BGA受潮了,受潮后加热会变形坍塌(Nforce ATI BGA受热角落会下塌,VIA受热角落会上翘,空焊较常见),形成局部连锡,如此,可以在上现前BGA烘烤或是适当降低温度,125度烘烤12小时(至少8小时),再上线,效果会很明显,但不会一劳永逸,后续还是有不良,但是不良率会大大降低
3、看看是否为PCB变形,如PCB受潮、外形不规则或是较薄的板,受热后就会出现此状况,如此可以通过板边加夹条来调整变形



※ 本文为 dekli 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-09-01 21:23
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dekli
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#6楼说:

如需要帮助,请联系freelsc@163.com


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  2008-09-01 21:24
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万事皆缘
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#7楼说:

关注中,很想了解呢呵呵呵


※ 本文为 万事皆缘 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-09-02 07:44
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植珠侠
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#8楼说:

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  2008-09-02 08:38
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cuiguangchao
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#9楼说:

你是周老大,可恶的1001,哈哈


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  2008-09-11 21:29
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