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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 无铅BGA用有铅焊膏
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标题: 无铅BGA用有铅焊膏 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
chenji0407
No.: 413902 帅哥 查找更多chenji0407发起的主题



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楼主说: 无铅BGA用有铅焊膏

无铅BGA用有铅焊膏会有什么问题么，我只知道是说是会焊点发脆虚焊等，但具体的原因是什么？多谢赐教！！


※ 本文由 chenji0407 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-08-13 13:39
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万事皆缘
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#1楼说:

关注中,怎么没高手露头啊


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  2008-09-01 07:22
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vip植珠侠
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#2楼说:

其实没有什么多大问题 ！只是在操作工艺上多小点功夫！


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  中国制造--------中国人自己的BGA返修工作站
  2008-09-16 12:19
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laolang
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#3楼说:

具体原因是铅污染了，生成的金属间化合物产生了脆化


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  2008-09-16 13:56
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rockliu
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#4楼说:

本人就是此工艺生产的工厂工作(主机板)，暂还没发现此工艺对制程的影响(这里说的制程影响是空焊、短路等问题，不是可靠性)，因为BGA是无铅的，回流设置是无铅的温度。生产主机板现时的制程控制尚可，同时亦会生产MP3之类的小板，在3年的时间里总会出现这样那样的问题，仅在此有请同行相互交流，我的QQ：569874437


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  2008-09-16 16:12
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rockliu
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#5楼说:

同意3楼的说法，焊点可能会出现脆化问题，现象是空焊，维修判定BGA某点无值或一般认为的空焊，用非常规手段对此焊点进行检查发现是锡球与BGA焊盘脱落(空焊)，不是一般认为的PCB焊盘与BGA锡球之间的开路，产生这种现象的可能一是应力，二是3楼所说的无铅BGA与有铅锡膏产生的结果，铅聚集造成的脆化现象，此问题仅是本人所遇到的情况，目前还没有更权威的说法，注：因本案例比例很小，仅发生千分之一或更低，但从现象中是不是无铅BGA与有铅锡膏工艺造成的，请有此工艺的同行们能够沟通下。


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  2008-09-16 16:32
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