[讨论]YG100打异形元件的性能如何 [复制链接]

公司最近让WKK送了一台YG100到公司来做评估打手机的异形元件,不能有哪位同仁用过YG100的,提出你个人的建议,谢.

YG100很擅长打的,不过要Wkk教一下你们

应该YG88处理异型元件能力更强一些吧，但是YG88没有YG100速度快

原帖由2楼楼主 随变 于2008-08-18 09:07发表
应该YG88处理异型元件能力更强一些吧，但是YG88没有YG100速度快

但是YG88的价钱比YG100贵了很多哦！

谢谢各位,公司现在用了一下,感觉不是很理想,主要是速度太慢.
现在继续评估之中,还有可能会通知另外的厂商送机器过来评估.
原因是我们需求量很大.

不会吧,挺稳定的啊,本来异型元件就要一点时间的啊.

如果你真做的是手机板，那么他的异型元件用YG100来贴装没问题，只要做好元件，实在做不好请WKK来做下，新机他们会帮忙。
如果你考虑到以后其他产品贴装异型元件的话，建议你购YG88。

如果单单只是针对异形元件，YG88应该是最好的选择。它的设计初衷就是为异型元件开发的，对应的元件高度，尺寸个人看来是其他一般的贴片机还很难超越的，每个头都有独立的Z轴和R轴马达，所以贴装精度也是非常高的！速度因为只有三个头，贴chip肯定慢啦，异型元件个人感到不慢！

  YG100相对YG88来说，对应的元件高度，尺寸有相应的局限性，重复贴装精度也不及YG88(因为所有的头只有一个R轴马达)

  至于速度，YG100贴装一般的QFP,BGA其实完全给一点点贴装延时就好了，识别也不需要采用精密相机，用一般的相机就可以处理了！取料和贴装模式选用通常模式不必要选用QFP或者FINE模式。屏蔽罩和卡座相应放慢一点那是必须的。

楼主说你那里感到贴装速度慢，我猜想跟你那边在程式制作，优化，元件数据制作存在的问题引起的，我以前做手机板，YG200+YG200+YV88XG 2+1配置，最后一台泛用机完全就能满足前面两台，适当的时候还承担了一部分SOT23的元件。（YV88XG是两个头的）

  前几年很多手机OEM工厂选用的设备是FUJI或者Pana后面加YAMAHA的泛用设备，精明的加工厂老板的选择已经说明了一切，这不是为YAMAHA打广告，事实如此！

电脑主板加工厂（FITTEC）在生产ASUS主板采用的设备是一台100Xe+100X+YTF80W,CPU座，南桥，北桥，声卡，网卡，其它大大小小SOP,QFP,BIOS座，8MM以上二极管，三极管不下几十个就完全满足了。

手机板大元件应该没有主板多吧！

再回个帖子BS一下YAMAHA，除了YG200，其它设备的定位方式这些年都还是老路子，不爽！

个人感觉慢的原因是我们打chip用的是西门子的X4I+X4I还是使用双轨,每个小时打PCBA的数量是800PCS,而异形元件的数量又有不少,个人感觉YG100根本就不行!可能拿来打一些小模块上面的异形元件还可以!

有钱的公司，你可以组成x41+yg100 1+1模式呀！

可以选择YG100的 很稳定 我这是用YG100B打电脑主板 还有显示器 大的小的料都很稳定 只要封装做好基本上不需要给延时的，速度精度都可以保证，如果配备FS型的FEEDER就更爽了