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标题: 过炉后的PCB出现拉尖和连焊现象,是什么原因?

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topshine-ele
No.: 334873

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楼主说: 过炉后的PCB出现拉尖和连焊现象,是什么原因?

过炉后的PCB出现拉尖和连焊现象,是什么原因?如何调整工艺?
我调整了运输速度都没有用.

※ 本文由 topshine-ele 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2008-08-20 19:02

xysa_cn
No.: 375374

可能有1.锡炉的锡铜含量超标,锡的流动性差.2可能是助焊剂问题,活性不够.

※ 本文为 xysa_cn 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

滇锡www.dxjscl.cn

2008-08-20 20:39

chq_zh2001
No.: 410495

#2楼说:

1.锡不好。2.元件引脚长了。3.可以把预热温高一些，溶锡温度降一些。

※ 本文为 chq_zh2001 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-08-20 21:45

sonwuben
No.: 300519

首先从工艺上波峰焊的角度是否最佳,如果调整后有所好点就行,助焊剂是不是比重不当,太少或水份多,预热过低过高不当引起的,锡成份杂质多,锡液流动性差,锡温温度不当,波峰过你低过高也是不当,走板的方向不当,有背波峰焊接原理,输送速度不当,过炉载具设计不当,开孔不当,应修改的,其它原因等引起的!
再从材料上PCB是不是受潮和钻孔不良,和DIP元件受热不足和过大氧化,RD设计不合理,焊剂不良,焊料不良,成份杂质过多,失去作用等

※ 本文为 sonwuben 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

笑林小本

2008-08-20 23:35

cchhenao
No.: 260750

SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！

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#4楼说:

过炉后的PCB出现拉尖和连焊现象,是什么原因?如何调整工艺?
我调整了运输速度都没有用.

我告诉你吧，你回去先把温度打高，然后测量一下比重正常，最后将流量调大，绝对可以搞定，实验2块，然后将参数定下来，over!

※ 本文为 cchhenao 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

快速精通电子工业制造工程

2008-08-21 00:18

功夫鱼
No.: 049520

#5楼说:

楼主的描述太笼统了，拉尖和连锡分很多种的，要视具体状况分析，最好把不良照片传张上来。

※ 本文为功夫鱼个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-08-21 10:26

unitedp
No.: 310066

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#6楼说:

说到底有以下几种原因：
一，电路板或元器件氧化严重
二，助焊剂本身活性不够
三，锡炉温度过低
四，焊膏合金成份有问题，有可能铜或铁超标

※ 本文为 unitedp 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-08-24 11:38

t3soso
No.: 420015

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#7楼说:

造成的原因有几个
1，波峰焊的角度；
2，铜的含量会影响锡的流动性；
3，助焊剂的活性，
4，预热的温度和过炉的时间。

※ 本文为 t3soso 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-08-24 18:06

jackerxia
No.: 050135

级别: VIP


	如果以前正常现在有问题。可以先让锡条供应商协助检查一下焊锡杂质；如果焊锡杂质没有超标，再检查助焊剂，一般情况下更改助焊剂可以改善这两个不良状况。

※ 本文为 jackerxia 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

#9楼说:

夏工又在夸助焊剂的好了,呵呵,开个玩笑.不过楼主还是多从工艺方面去解决,助焊剂一旦选定后不会轻易更换的.

※ 本文为功夫鱼个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2008-08-25 09:34

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