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SMT之家论坛 -> 波峰焊接技术 -> 过炉后的PCB出现拉尖和连焊现象,是什么原因?
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标题: 过炉后的PCB出现拉尖和连焊现象,是什么原因? << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
pensl
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#10楼说:

原因:
一. 电路板或元器件氧化严重
二. 助焊剂本身活性不够,更换助焊剂
三. 锡炉温度过低,无铅锡设在265℃,有铅锡设在245℃
四. 焊膏合金成份有问题,有可能铜或铁超标
五. 波峰喷口设计有问题
如需现场帮助可加QQ634131572



※ 本文为 pensl 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※

你的问题我解决QQ:634131572
  2008-08-25 10:53
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xujian1977
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#11楼说:

如果助焊剂更换厂家或批次不同,可在助焊剂中溶入少量松香试试,以免瞎调,调不好还得找大家。


※ 本文为 xujian1977 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-08-25 13:02
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jackerxia
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#12楼说:

QUOTE:
原帖由9楼楼主 功夫鱼 于2008-08-25 09:34发表
夏工又在夸助焊剂的好了,呵呵,开个玩笑.不过楼主还是多从工艺方面去解决,助焊剂一旦选定后不会轻易更换的.

呵呵,俺是从助焊剂工程师的角度来看问题。很多时候,尽量去满足客户的焊料和工艺、板材、元件等状况。所以常常说,受委屈的是俺们,把所有压力留给自己,轻松的工作献给大家。呵呵``````





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  2008-08-25 21:13
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junxie
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#13楼说:

助焊剂,预热,锡炉温度你都必须得考虑,不单单是运输角度和速度的问题,哈哈,你在调调吧


※ 本文为 junxie 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-08-26 18:34
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sztuorui
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#14楼说:

要不是锡的问题,要不是助焊剂的问题,如果你问题是在你没有调机子的参数的情况下出现的话.


※ 本文为 sztuorui 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-08-26 19:53
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sigma-chen
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#15楼说:

1、现对锡的成分进行化验
2、助焊剂的固体含量是否合理,无铅比重最好在0.8以上
3、波峰焊的轨道角度是否偏大,最好调整在5-7度
4、助焊剂的喷雾是否均匀及量是否合适
5、轨道速度是否合适
6、PCB及相关材料是否有氧化现象等等



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  2008-08-31 16:54
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sigma-chen
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#16楼说:

请帮忙给兄弟威望,谢谢!


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  2008-08-31 16:54
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