フローソルダリング——FLOW(WAVE)SOLDERING——波峰焊接
リフローソルダリング——REFLOW SOLDERING——回流焊接
フローソルダリング工程(図2)
リード付部品の基板への挿入→ディスペンサーによる電子部品固定用熱硬化接着剤の塗布→マウンターによる電子部品の搭載→熱風炉(リフロー炉)での基板への部品接着固定→溶けたハンダを貯蔵したハンダ槽(フロー槽)の中に基板を通すことでハンダ接合が完了。
リフローソルダリング工程(図3)
クリーム状のハンダを基板上に印刷(ガリ版印刷のイメージ)→電子部品をマウンターで搭載→熱風炉(リフロー炉)に基板を通しクリームハンダを溶融させハンダ接合が完了。高密度実装基板においては基板の裏面にも同様の工程で電子部品を実装する。