[原创]关于助焊剂中卤素的探讨（不完整，请大侠帮助完善） [复制链接]

把一些资料进行整理后得到如下内容，不正确的地方和不详尽之处请各位过路大侠们帮助完善。

卤元素是在锡膏的运用中主要是侵蚀作用,能把PAD上氧化物或脏污去除,露出清洁的锡面与焊料达到良好的接合。

卤素在助焊剂中分为两种，游离态（即以离子形态）和共价态（共价键结合），通常我们说的卤化物指的是前者，加入到助焊剂配方中，增强焊剂的活性。

目前因为业界对板材，组件，线缆，塑料等都要求无卤，因为这些物质在燃烧时，会分解释放出致癌物质影响人体健康，对环保也造成不利影响。但是目前法规中并没有强制对锡膏中的卤含量做出要求，只是厂商自己的要求和标准，测试方法参照EN14582，各标准不尽相同。
以下仅供参考：

卤含量范围    ：
类型    卤含量
R    无
RMA    0.05%以下（不应使铬酸银试纸变白/浅黄）
RA    0.05%-0.2%


现在焊料要求无卤，实质上经过焊接过程后，里面含有的卤素对人体和环境并不像其它板材，组件，线缆，塑料等影响明显。很多公司的产品要求无卤化只是作为提升企业形象和市场开拓的一种策略。

无卤后一般用有机酸来取代卤元素,锡膏中的酸能在适当的加热过程中将PAD表面的化合物清除，(以清洁PAD为主),然后达到良好的焊接效果，但是酸含量过多也会对基板造成腐蚀。

附：助焊剂按固态含量分类
类型    固态含量    用途
低固含量    2%-3%    免清洗焊接
中固含量    6%-10%    通用电子产品
高固含量    16%以上    一般民用产品

关于卤素如何作用于助焊作用之中，其原理为何，仍未求甚解，请有识之士指点！

卤素在过回焊炉时能够除氧化物，防氧化，使形成良好的爬锡形状．不过现在很少用含卤素的锡膏了．