[表面处理]常见的PCB表面处理工艺 [复制链接]

共同学习，共谋双赢！

真的非常不错, 感谢搂住分享

楼主很专业 谢谢分享！

很详细很具体,不错今天又学到了点!谢谢

谢谢，正好我正在找相关资料，真是踏破铁鞋却得来不费功夫

电镀金板，通常采用挂镀，全板或者以掩膜部分电镀，但不管怎样，必须设计有导线，这就是电镀最大的问题。通常厚度不超过15mil,

受益匪浅，谢谢楼主分享！

改成附件供大家下载学习就更好了

感觉楼主真是博学，非常专业，顶一个！

nestor
非常专业的贴子,在下谢谢了!

nestor
OSP工艺PCB能放置时间多长?
我司有一款OSP工艺PCB 生产日期为:2009-9-18,SMT上线时间为:2010-02-24 上线前未烘烤,PCB折封包装湿度卡也显示正常,,完成贴片后发现10%有起泡现象,其中都是固定在同一地方(在PCBA烘烤发现,烘烤温度:120℃,2H)
谢谢帮忙分析.

想截图片，但不知怎以弄上去，请教了。

引用第27楼liuchunxia于2010-03-10 15:40发表的 回 6楼(nestor) 的帖子 :
nestor
OSP工艺PCB能放置时间多长?
我司有一款OSP工艺PCB 生产日期为:2009-9-18,SMT上线时间为:2010-02-24 上线前未烘烤,PCB折封包装湿度卡也显示正常,,完成贴片后发现10%有起泡现象,其中都是固定在同一地方(在PCBA烘烤发现,烘烤温度:120℃,2H)
谢谢帮忙分析.

起泡 / 铜铂变色氧化了-   如果是没有未拆封的PCB, OSP 3个月内, 其他板半年内都不会有问题 (储存时间大于3个月小于6个月,  烘烤温度是120±5 度C).

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称 (译为: 有机保焊膜 / 护铜剂, 英文亦称之Preflux). 

简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上, 以化学的方法长出一层有机皮膜.  这层膜具有防氧化, 耐热冲击, 耐湿性, 用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）.

但在后续的焊接高温中, 此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除. 如此, 方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点.

其实, OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）, 活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）.

目前使用最广的是唑类OSP. 唑类OSP已经经过了约5代的改善, 这五代分别名为BTA, IA, BIA, SBA和最新的APA.
                 
 除油效果的好坏直接影响到成膜质量. 除油不良, 则成膜厚度不均匀. 一方面, 可以通过分析溶液, 将浓度控制在工艺范围内. 另一方面，也要经常检查除油效果是否好, 若除油效果不好, 则应及时更换除油液. 成膜前的水洗最好采有DI水, 以防成膜液遭到污染. 成膜后的水洗也最好采有DI水, 且PH值应控制在4.0-7.0之间, 以防膜层遭到污染及破坏.

OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度. 膜太薄, 耐热冲击能力差, 在过回流焊时, 膜层耐不往高温（190-200°C）, 最终影响焊接性能, 在电子装配线上, 膜不能很好的被助焊剂所溶解, 影响焊接性能. 一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适.



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注意:
- OSP当然也有它不足之处, 例如实际配方种类多, 性能不一.  也就是说, 供应商的认证和选择工作要做得够做得好.

- 锡膏印刷工艺要掌握得好, 因为印刷不良的板不能使用IPA等进行清洗, 会损害OSP层. 透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量, 透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出, 所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估. 

- OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离, 在无铅技术中, 含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快, 影响焊点的可靠性.