[讨论]关于IC虚焊的问题发表一下大家的看法。 [复制链接]

我们有一款网络产品,经常会有IC脚步上锡的现象,用的是千住的锡膏,钢网厚度是0.13.炉温设置是:175/160/170/180/190/225/280.SPEED:75CM/MIN.
恒温时间150---180的时间是90SEC，回流时间是77SEC。最高温度240
请大家讨论一下这样的炉温设置对虚焊有什么影响。

這腳是你們弄歪的還是爐後就歪的,這種現象很正常,通常這種零件空焊是因為零件不平,也就是說載具設計不良所造成(如果是有用載具而且打在板邊懸空),如果是有2種方式解決,1.開立半蝕刻鋼板,連接器那邊開0.18mm.其他半蝕至0.12mm可以減少95%的空焊,2.載具底部盡量挖深,母座排插口0.5mm與pcb同高,可以因為載具因熱脹冷縮或底部不平所引起的浮高.

還有,1件事,你說的迴流是只熔錫嗎?恆溫150-180應該是無鉛的溫度,但你最後一區才高於熔接溫度怎麼可能會有77sec,如果真有77sec那應該不可能有載具阿?如果不是我所言的那種情況, 那可否發張連接器的全圖即處在什麼平台上發生的

不是连接器，是128脚的QFP。是做的有铅产品，77SEC是183以上的时间。元器件是无铅的。IC脚是用针拨过才歪，焊点上会有浅黄色的粉状物。上面的图片是用风枪吹过的。

恩恩!抱欠題目沒看清楚我亂發言了,不好意思,請問單面至程還是單面,如果是單面,你看看如果pich不是0.5以下,可以考慮鋼板加厚看看,你並且觀察看看,PCB有無板彎的問題,IC是否為純錫PIN腳

楼上的大哥：IC虚焊的问题我们已经全面解决，主要是由于以前的PCB用的是喷锡板，板面喷锡不均匀和氧化导致IC虚焊，现在我们的PCB板全部采用OSP工艺，问题切地解决，BGA的空焊也大大降低，从百分之十左右降低至百分之一以内。

学习了。

谢谢分享经验