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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> FBGA封装器件维修求救(在线等)
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标题: FBGA封装器件维修求救(在线等) << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
zmli79
No.: 006518 帅哥 查找更多zmli79发起的主题

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楼主说: FBGA封装器件维修求救(在线等)

在焊接三星 SC32442BL型号 FBGA出现偏移需要维修.
主要存在难点,该FBGA器件内部有一级BGA封装,不能确认是否为高铅.
附件是器件封装资料1-2页是内部封装.(0.8mm间距)
后两页是外部封装,即需要焊接阵状球(0.5mm间距)
请高手指导.



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※ 本文由 zmli79 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

吸水的海面
  2008-09-28 12:01
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jimihuang
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#1楼说:

内部球一般都为高铅的，你可以先维修两块看看


※ 本文为 jimihuang 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-09-28 16:59
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bga大师
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#2楼说:

一般这种维修分上下两层进行，如果是上层出现故障就修上层，如果下层出现问题就要将整个FBGA拆下再进行返修。


※ 本文为 bga大师 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-09-28 17:12
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panda-liu
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#3楼说:

即使TOP与BOTTOM的一样也无妨...因为TOP有胶的缘故...，不过适当注意本体均匀预热很重要...。



※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

　
  2008-09-28 18:15
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xiaojohn
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#4楼说:

FBGA内部的锡球一般都是高铅的，问下芯片厂家是在哪里做封装的就可以知道具体材料


※ 本文为 xiaojohn 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-10-09 12:38
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