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SMT之家论坛 -> 表面贴装测试 -> FPGA/BGA 在PCB 板上的焊接失效的实时监测技术
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标题: FPGA/BGA 在PCB 板上的焊接失效的实时监测技术 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
r64772
No.: 439593 帅哥 查找更多r64772发起的主题



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楼主说: FPGA/BGA 在PCB 板上的焊接失效的实时监测技术

FPGA/BGA 在PCB 板上的焊接状态好坏与否，怎么检测？有时X-Ray， 目见 都不是有效的手段。 美国锐拓Ridgetop-Group开发了FPGA/BGA在PCB板上焊接连接失效的实时检测，增强您的PCB板的质量，减少客户抱怨，使送到客户手中的PCB板100%合格。 请浏览 http://www.ridgetop-group.com.cn, 或用google 找 《FPGA/BGA在PCB板上的焊接状态失效连接的实时监测〉〉。


※ 本文由 r64772 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-09-30 14:06
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dusk1984516
No.: 441073 帅哥 查找更多dusk1984516发起的主题



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#1楼说:

是相关的资料吗？线去看看在说拉~~


※ 本文为 dusk1984516 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-10-10 14:54
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