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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 为何现的镀金板那么难上锡啊?
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标题: 为何现的镀金板那么难上锡啊? << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
wangzhijunlf
No.: 152952 帅哥 查找更多wangzhijunlf发起的主题

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楼主说: 为何现的镀金板那么难上锡啊?

各们老大们:
昨天我们公司做了一款数码相框,表面是镀金的,有个IC间距是0.3左右的,过完炉后,焊盘末端都不上锡，而锡点很亮，大部分锡都上到ＩＣ引脚上去了，这是怎么回事了？


※ 本文由 wangzhijunlf 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-10-08 20:23
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慕容云笛
No.: 374222 帅哥 查找更多慕容云笛发起的主题



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#1楼说:

镀金还是化学镍金？两者厚度是不一样的, 前者一般30u", 主要是用来制作G/F的,不用上锡工艺, 因为Au是硬金属太厚了，不适用！后者一般2～5u"主要是贴片用的


※ 本文为 慕容云笛 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-10-10 11:50
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