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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> SMT相关技术文章 -> QFN炉后有漏铜现象，少锡，假焊
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标题: QFN炉后有漏铜现象，少锡，假焊 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
bear-168
No.: 167280 帅哥 查找更多bear-168发起的主题



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楼主说: QFN炉后有漏铜现象，少锡，假焊

我们做的产品有很多有QFN，有的有上锡不良，有一种产品不允许QFN漏铜，上次有漏铜，客户说烧坏了BGA。请大家帮助。。。


※ 本文由 bear-168 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2008-10-08 20:41
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jyprocess
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#1楼说:

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  2008-10-12 21:28
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白日依山尽
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#2楼说:

检查一下网板的开口比例是否为1：1要保证焊锡的沉积率不小于75%，导电焊盘处沉积率不小于50%；注意炉温的控制（回流时间）。


※ 本文为 白日依山尽 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-11-06 20:06
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hyk6504
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#3楼说:

漏铜的原因是材料问题，凹形焊端的保险丝等说明了这样的问题，在正常工艺控制条件下，其他都良好的话，只有该元件漏铜，那肯定是材料问题。


※ 本文为 hyk6504 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-11-08 08:13
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kendy1107
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#4楼说:

1.先从来料上分析，观看元件端头有无氧化变色，若无异样，可以换一盘不同LOT的料试打，作比较；
2.钢网开口，QFN类零件可以外扩0.3--0.5mm，以加大锡量；
3.炉温，以锡膏提供的曲线参数为准，回流时间尽量偏上限。


※ 本文为 kendy1107 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-11-12 16:51
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strive
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#5楼说:

我司的很多PCB都有这样的问题存在，每个客户的要求不一样，主要还是取于印刷方面，在钢网开口时注意PAD的长度，计算一下脱膜的比例，还有常犯的问题就是中间的接地PAD不要过大，否则会导致引脚上锡不良，我对此问题是这样的看法，还有就是在REFLOW的SOCK温度放低一点，时间在120s以上，PEAK就以一般的温度加个5度，就差不多了。试试吧！


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  2008-11-14 10:59
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易新文
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#6楼说:

我认为也是最好将钢板孔改一下最好！


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  2008-11-16 09:16
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wenwei0728
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#7楼说:

一般QFN比其它QFP要难上锡，一直以来是无铅工艺中比较难解决的问题


※ 本文为 wenwei0728 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-11-25 22:17
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wenwei0728
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#8楼说:

一般QFN比其它QFP要难上锡，一直以来是无铅工艺中比较难解决的问题。
1.可以看一下炉后QFN的焊点状况，PCB PAD上是否出现堆锡现象；
2.看丝印效果有拉尖、少锡等印刷不良；
3.贴装是否稳定,有无偏位；
对于第一种情况，我们可以检查元件有无超期、回潮、原件焊盘有氧化，如正常可以开氮气，有利于QFN PAD上锡。
对于第二种情况，我们可以考虑一下QFN PITCH（如0.4需要开阶梯钢网）以保证印刷成型下锡效果。
对于第三种情况，我们可以调整贴片精度。


※ 本文为 wenwei0728 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2008-11-25 22:34
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