[原创]“电子产品失效分析与可靠性案例”免费技术研讨会 [复制链接]

“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会

在IPFA2009（集成电路物理与失效分析国际会议，简称IPFA）即将在苏州举行之际，IPFA2009苏州组委会特举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
IPFA是由IEEE成员运作，他们的宗旨是为器件可靠性与失效分析的专业群体服务。IPFA的会议进程包括各种讲座及各种专题讨论会，另外一项重要内容是同时举行的设备展。
IPFA已经发展为全球举足轻重的可靠性与失效分析会议组织。1985年IEEE成立了失效分析分会，该分会于1987年在新加坡组织了首届IPFA国际会议。2001年之前，IPFA国际会议每半年举行一次。2002年起每年举行一次。2002年的IPFA国际会议取得了巨大成功。1999年起，IPFA与ISTFA之间进行最佳论文交换发表。即：IPFA1999的最佳论文同时发表于ISTFA2000，而ISTFA2000的最佳论文也发表于IPFA2001。IPFA与ESREF之间类似的交互活动也于2000-2001年起进行。目前，IPFA分别挑选最佳论文与ISTFA（失效分析方面）和ESREF（可靠性分析方面）交互发表。2003年起，IPFA与IEEE器件与材料可靠性杂志（TDMR）合作，从每年的IPFA论文集中挑选部分论文发表在IEEE TDMR的特刊上。五年以来，有超过25篇论文发表在TDMR的特刊上。通过收集IPFA的优秀论文，TDMR特刊在微电子的可靠性领域具有了很高的知名度。
此次技术研讨会由具有工程实践和教学丰富经验的讲师主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解集成电路的失效分析与可靠性的技术手段。
与本次技术研讨会同时举办的还有中国大陆最大规模的电子产品展览会--第72届中国电子展（China Electronics Fair），时间是2008年11月12日-2008年11月15日。中国电子展是亚洲电子展览联盟（AEECC）五大成员之一，与日本电子展、韩国电子展、台湾电子展、香港电子展并称为亚洲五大电子展。上海华碧检测技术有限公司作为国内最大的电子产品失效分析与可靠性技术服务平台同期参加第72届中国电子展，展位在1号馆1J49，欢迎届时光临！
“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会具体事宜通知如下：
一、技术研讨会主办方：IPFA2009承办执行单位-上海华碧检测技术有限公司；

二、时间、地点:
2008年11月14日上午9点至11点半
上海浦东新国际博览中心W2馆M9会议室
请在2008年11月11日前电子邮件传回执表。

三、交通
1、地铁
凡是乘坐地铁来参加“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的观众请注意：由于上海浦东新国际博览中心附近要建罗山路内环高架，部分道路封闭施工，请所有观众至世纪公园站下车，期间站口将有免费摆渡班车直接开往上海浦东新国际博览中心北登录大厅。若在龙阳路地铁站下车，则需步行前往展馆，大约10分钟步行时间。
2、公交车
* 983
　　陆家嘴--上海新国际博览中心
* 大桥五线
　　复旦大学--上海新国际博览中心--张江高科技园区
* 大桥六线
　　上海交通大学（徐家汇）--上海新国际博览中心--张江高科技园区
* 方川线
　　方斜路--上海新国际博览中心--浦东国际机场
* 申江线
　　鲁山路--上海新国际博览中心--施镇
* 机场三线
　　扬子江宾馆--上海新国际博览中心--浦东国际机场
3、自驾车
自驾车的观众请登陆以下网址得到交通图


四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；


五、研讨会提纲：
1、失效分析的基本流程概论
a)    失效分析概念区别介绍
b)    通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性
2、IC元器件失效分析案例讲解
c)    失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例
d)    液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例
e)    引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例
f)    IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例
g)    从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例
h)    闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例
i)    PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例
j)    ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别
3、PCBA焊点失效分析案例讲解
a)    PCB黑焊盘典型失效案例
b)    BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解
c)    温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例
   d)    无铅过渡的润湿不良典型案例
e)    可焊性镀层科肯达尔效应引发的引线框架失效案例
4、失效分析检测设备与技术手段概论
a)    失效背景调查
b)    电学失效验证
c)    X-ray透视检查
d)    SAM声学扫描观察
e)    开封Decap
f)    内部光学检查
g)    EMMI光电子辐射显微观察
h)    离子蚀刻、剥层分析De-processing
i)    金相切片Cross-section
j)    FIB分析
k)    电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS
5、FEA有限元失效分析应用案例
6、IPFA2009论文征集发布会Call for paper of IPFA2009

六、师资介绍：
林博士：在国家研究所和著名跨国公司从事电子电路及半导体封装的材料失效分析技术将近四十年。从事有限元建模，分析及编程工作十几年，解决了大量生产研发中的尖端课题，为企业节省了巨额资金和大量人力物力，并在国际刊物上发表相关论文近百篇从事和积累了大量电子电路及半导体封装的材料失效分析的案例，形成了自己独有的极有价值的分析理论和方法。
在美国，新加坡从事半导体工作近二十年间，在用材料科学进行半导体失效分析方面是全球500强企业内人士公认的专家，曾到美国总部，新加坡大学，新加坡理工大学等处讲学。退休回国任技术顾问五年来，已被三所国内大学聘为兼职教授，讲授用材料科学进行半导体失效分析方面的课程，在材料失效分析方面拥有多项国际技术专利。
刘先生：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的SCI检索刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：
联系人：陈楠（15062353618）
E-MAIL: cn8107@126.com