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[求助] bluetooth工艺流程。（附图） [复制链接]

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离线wushenyu
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2004-05-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-08-29
BGA外形尺寸6mm*6mm，0.5mm pitch，球直径0.3mm。
我们的炉子是劲拓的上下各6区，印刷机是半自动的，贴片机是YV100X。准备做无铅工艺。
敬请各路高手赐教工艺流程问题。
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只看该作者 沙发  发表于: 2004-09-13
確認 PCB 的排板在過完爐子後的??曲程度，檢查溫度是否需調整
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