[分享]测焊锡膏的转移率 [复制链接]

大家都知道，在SMT生产中，有70%的质量缺陷是由于焊锡膏的印刷不良引起的。为了保证印刷质量，许多的加工厂想尽了各种办法来解决这个问题。但是怎么样来验证你的方法是否解决问题了呢？很多工厂购进了锡膏测厚仪来验证印刷质量，也有用称重法的。但是普通的称重法是不能知道锡膏的转移率的。下面的方法的可以测出每块PCB板上所印刷锡膏的转移率。
      1、用电子秤称出空PCB板净重，登记数值。
      2、印刷锡膏。
      3、称出印刷锡膏的PCB板的重量，登记数值。
      4、收集钢网厚度、钢网开口面积（所有开口）、锡膏密度，然后根据公式V=SH=LWH,M=PV,计算出印刷锡膏的理论值。
      5、然后用所称的实际值/理论值，即为锡膏的转移率。
      6、多测几组数据，然后根据测出的锡膏转移率调整印刷参数。
不知道这种方法是否实用，请各位大虾指教。

这种方法可以测得总量，但是测不得某元件的不良．

一般来讲，用电子秤测锡膏的转移率就是测总量，而且假如整体转移率很高的话单个点一般也会很好，我们也可以对于我们担心的点着重看一下，看是否有明显的印刷不良。