首先要想LZ说明的是:什么样的炉温是OK的呢?有没有检验的标准?我想应该是有的,那就是IPC,如果你的客户要求你的是IPC 2级标准,你设定的温度曲线焊接出来的PCB板符合该要求就OK了呀?
回到LZ的问题,有以下的建议:
1. 测试点的名称要标出,如果有可能的话,在图纸上显示测试点的位置;
2. Solder Paste的温度曲线当然要看,但是Reference only,它们所考虑的只是solder paste本身,我们在设定温度曲线的时候可要根据实际的PCB板,元件等做一定的修改,如果3. 要严格Solder Paste按照供应商的要求来设定炉温,将可能导致温度曲线无法测试过去(根据本人的工作经历);
3. 对于有些朋友提到的各个通道的温差应该控制在5度以内,不知该标准从何而来?不同元件其吸热能力的差异是肯定的,这就是为何我们在设定温度的时候给的大多为一个范围,而决非一个点,就是要给所有元件都有足够的时间或温度来实现焊接的过程.
以上建议,仅供参考!