银浆高度为晶粒高度的1/4至1/3,本设备主要解决人工用显微镜观测IC芯片与PCB粘接后银浆高度控制问题的难题,基于品质控制的需求,要求对Fillet Height的高度关系进行控制。
如何测量银浆的高度,传统的人工显微镜测量方法,手工记录检测结果,效率不高,可重复性度低,测量结果与测量状况无法记录,问题无法追溯,精度无法控制,影响品质的稳定性。
银浆高度测试仪器可以通过摄像(CMOS)系统在PC中成像观察,并可以在Screen中同步显示和存储测量结果。
如有任何需求,请联系我们。
sales@knowgles.com021-51083021 周先生
QQ:8599546
[ 此贴被knowgles在2009-03-17 08:48重新编辑 ]