[失效分析]PCB板銅箔起泡分析 [复制链接]

向各位大俠,你們好!我們廠內在生產了,發現一款PCB板過了回焊爐后,出現PCB板起泡的不良現象,把PCB板起泡的地方剖開看,可以清楚地看見是PCB板的銅箔起泡;但我們的PCB板供應商分析說,這不是他們的PCB板不良,是我們廠內的制程有問題.

是不是PCB厂家的压板有问题，或胶质量问题

坏板率有多高？你的工艺是怎样的？

既然供应商说你们的制程有问题，那就请他们说明哪里有问题，并请他们协助提供改善措施。我们的客户都是这样要求我们的。

是不是你的温度过高啊，板材也要分析一下

这种明显是厂家问题.你可先取库存品做热应力测试，结果是起泡；然后再取几块做低温烘烤再做热应力测试不起泡。
起泡为板内存在水汽。对供应商要强硬一点。不然以后什么问题他都好推托。

呵呵,
调查一下,PCB的生产周期,存放了多久,是否真空包装,

一般情况下都是PCB受潮引起的,建议控制好PCB存储,超过3个月的化金或者是OSP板,最好是烘烤上线！

先查廠內的溫濕管控是否合乎要求（<30度/<60RH）
再查PCB開封時間是否過久(<24~72小時)
順便確認未開封時效是否過期(3~6個月)
以及迴焊溫度是否超溫(above220度及Peak是否大於260度)
以上數字僅供參考～實際數字需依據您廠內要求以及供應商DATA SHEET

其实这种现象，供应商一搬都不会承认的，因为出货的时候都是没问题的，如果在
没过炉的单品中就发现了就另当别论。
气泡，基本上是由于PCB本身中吸入了过多的水分，在过炉时受到高温，水蒸气挥发
所致，所以可以从两个方面进行检讨：
1、取一小批，在过回流炉前进行烘烤，允许的话可是试试125摄氏度，2H，然后跟进
对比下状况；
2、降低回流炉的最高温度。

同意6楼朋友的观点，我们也曾经出现过类似的问题，但后来供应商承认了并承担了损失。

检查炉温在你客户的范围内，检查好储存环境及时间管控
若是都没有问题就是厂商的问题，我们也出现过这样的问题
一般都是厂商端的问题

PCB 的分层起泡一般有以下原因
1. PCB 内层杂物-----切片分析
2. 内层氧化不良（棕化、黑化）-----切片分析
3. 内层湿气------THERMAL STRESS TEST.
4. Tg 是不是有问题，供应商可以做测试
一般说来这种问题90%是PCB 供应商的问题，只要炉温正常，没有异常的返工动作，及合乎要求的储存环境。

謝謝大家的協助,我們公司所用的這款PCB板:
1.雙面板,材質:FR-1
  表面處理:OSP
2.供應商來料是PVC袋包裝,沒有真空包裝.
3.我們廠內的制程溫度也是在管控的范圍之內,廠內的PCB板存放的溫溼度都是OK的,并沒有超標.

我也同意6樓及8樓的說法,供應商說:他們在出貨前做焊錫試驗時,沒有出現PCB板起泡的現象,所以也說不是他們PCB板的問題.

原帖由8楼楼主 jes107 于2008-12-16 14:39发表
其实这种现象，供应商一搬都不会承认的，因为出货的时候都是没问题的，如果在
没过炉的单品中就发现了就另当别论。
气泡，基本上是由于PCB本身中吸入了过多的水分，在过炉时受到高温，水蒸气挥发
所致，所以可以从两个方面进行检讨：
1、取一小批，在过回流炉前进行烘烤，允许的话可是试试125摄氏度，2H，然后跟进
.......

8楼的做法有可取性,如果能够把问题解决才是我们大家所要做的.

FR-1的双面板？确定？