[失效分析]PCB板銅箔起泡分析 [复制链接]

遇到过类似的供应商的情况：
一方面是：PCB 上漆时板材受潮
另一方面：PCB 塞孔有问题，导致过炉后塌陷，气泡。
可以先从原板材在回焊炉温度条件上先做验证。

先看看板子周期,是不是都是一个问题.
制程你们怎么跑的.可以具体说说么?
PCB有无受潮

先检查一下你们的回流焊工艺温度是否异常，
PCB的存放条件，是否真空包装，存放了多久，
如果以上没有问题应该就是PCB供应商的问题了。
PCB起泡原因如下：
半固化片上脏污
压合工艺不良，树脂没有填满板上的线路图形
内层板黑化、棕化层不良
黑化、棕化层表面上受到污染
在压合前内层板受潮。

我们公司也出现过啊,不过这种事,我们都是找板的厂商啊,退他们了啊,
你们公司的SMT温湿度是不是达标了啊,回流焊温度有没有问题,板来了以后是不是包装好了的啊,我们板来了后,一般都是放到干燥箱里面的啊,如果这些都做好了啊,那厂商还有什么话说呢,
我们公司有了这个问题后,我们就先弄过温度用回流焊先过一下了啊,有了就不打了啊,就找厂商了啊,不知道对你有没有帮助啊,

是不是纸基板呢？我也遇到过类似的情况。过了炉子后PCB表面大量起泡！从颜色上来看有点像炉温过高的原因。。

想问问大家,手工焊接温度达多少及多长时间会导致PCB起泡?FR4,4层板

是的
這款PCB板的材質是:FR-1