[求助]关于波峰工艺产生锡珠的相关问题 [复制链接]

在我司所生产的产品中,由于某些PCB过孔没作相关封孔处理,在正常生产过程中,板面会有锡珠产生.
一般来说,过孔较大者,所产生的锡珠也较大;过孔较小者,所产生的锡珠也较小.
问题:
请问各位大虾,关于过孔会产生锡珠有没有相关的标准?比如多大的过孔所产生的锡珠是可以接受的?或者说,在过孔多大的范围内,是不会产生锡珠的?谢谢.