SMT 相關標准總匯 SMT IPQC CHECK LIST FOR LENOVO
錫膏&印刷 SMT錫膏儲存與使用工作指導書 1 工作氣壓８０ＰＳＩ
2 刮刀壓力５〜８㎏f/c㎡
3 印刷間隙為0mm
4 刮刀印刷速度﹕主板﹕25〜45mm/sec
小卡﹕<100mm/sec
5 脫板速度﹕設置為3模式(0.3mm/sec)
6 錫膏回溫使用環境為﹕22〜28℃﹐30〜60%RH﹐每4Hrs需將環境溫濕度登錄于<<環境溫。濕度記錄表中>>
7 第一次加錫膏在鋼板的高度在1〜2cm,長度超過所有開孔位置左右各約1cm
8 8.生產中錫膏印刷機自動停止時﹐需及時添加一次錫膏﹐手動擦拭一次鋼板﹐并將刮印范圍外的錫膏刮起﹐放于印刷范圍內。
9 每次添加錫膏前應先用攪拌刀沿同一方向均勻攪拌(約半分鐘)﹐添加時每次用攪拌刀鏟一次約1/8瓶
10 主板每印刷≦5PCS﹐卡≦35PCS機器自動清洗一次鋼板﹐如果機器壞則每10PCS手動清洗
11 擦拭鋼板前后各1PCS需認真全檢整片PCB錫膏印刷情況
12 刮刀印刷行程必需超出鋼板開孔兩邊邊緣1〜2cm
13 PCB MARK視別必須照3個MARK以上(除少于3個MARK點以外)
14 刮刀材質 SU304鍍鎳處理 使用壽命﹕六個月更換一次
15 檢驗如表面電鍍有脫落或凹陷必須立即更換
16 當天沒有發生停機超0.5H,則每天清洗一次刮刀
17 無論什么原因引起停機超過 0.5小時﹐均需對刮刀進行清洗作業
18 M/C供給氣壓500kpa-650kpa
錫膏&印刷 SMT錫膏儲存與使用工作指導書 19 新機種投產時﹐收集數據110個(不含異常數據)繪制管制圖
20 有八個點連續出現在中心線同側需通知工程師進行處理
21 有七點連續上升或下降需通知工程師處理
22 絲印移位﹐印刷模糊(fine pitch零件如QFP)﹔錫膏厚度不均
23 印刷不良的PCB用盛IPA容器浸泡2分鐘之后清洗﹐清洗后用風槍吹干﹐110℃烘4小時后使用
24 錫膏放于0〜10以下冰箱(冰柜)中保管﹐按先進先出的原則使用
25 印刷合適環境﹕相對濕度30%〜60%﹐溫度27℃〜28℃
26 使用錫膏前密封回溫3〜4小時﹐之后用攪拌機攪拌1〜3分鐘。
27 錫膏由A倉保存,C倉白夜班各提供一瓶回溫OKD的錫膏給AEE進行粘度測試(錫膏粘度標准﹕170〜230pa.s)
28 加錫膏遵循“多次少量”的原則﹐每整點和半小時將刮刀范圍外的錫膏收到刮刀范圍內。
29 錫膏重回溫后未使用應在24小時內再放回冰柜保存﹐保存期不得超過3個月。
30 如遇停電或停機而停線超過半小時﹐應轉錫膏其它線別使用。
31 每瓶錫膏啟封后8小時內用完﹐超過終止時間但少于8小時之錫膏應回收于冰箱作為回收利用錫膏,1個月內用完否則作廢。
32 回收錫膏僅限于主板底板使用
33 回收錫膏再使用時回溫8H然后攪拌3分鐘﹐并在12H內用完﹐否則報廢
34 于PCB板上的錫膏應在1小時內完成制程
35 冰箱(柜)之溫度4小時記錄一次
回焊爐 回焊爐使用工作指導書 1 P/BGA/SOCKET
(1).(QFP/BGA/SOCKET)MAX:230℃〜245℃
(2).預熱﹕25℃〜155℃﹐平均斜率1〜3℃/sec
(3).預焊﹕155℃〜185℃﹐60〜120sec 無鉛
(4).焊接﹕OVER220℃﹐40〜70sec
(5).冷卻﹕MAX斜率<6℃/sec
2 PCB MAX<250℃
Tg:120℃160℃,故PCB未冷卻到120℃以下不可碰板。
測試后填寫<<回焊爐曲線監控表>>
備註﹕1.以上事項第一次發現不符合,即知會責任單位簽核確認並改善. 2.本表格內容如有與最新SOP要求相抵觸處,則以最新SOP為准.
3.如稽核OK標准欄為量化值時則稽核結果欄填具體數據,否則填OK或NG. 4.IPQC在全查料時,每次抽查元件實體數量不得少于5PCS.
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