SMT无铅生产管理基准希望能帮到SMT搞工程和工艺的朋友。
供大家参考和学习。
三、贴片
项目 细则 注意事项 备注
捺印 油墨 使用指定厂家型号的油墨
XXXXXXX牌记号墨水
锡膏印刷 锡膏 使用指定的无铅锡膏
XXXX株式会社 XXXXX
与有铅锡膏区分保管
每一桶盖子上需有“无铅”标识
印刷 印刷不良品、网板、刮刀的清洗场所设定专用区域,防止有铅的混入
印刷网板、刮刀、搅拌刀、铲刀、工具盒要使用“无铅专用”,不可与有铅共用
切换无铅品前,需将印刷机内部、工作台、PCB放置架子及顶针彻底清洗一遍
贴片 SMT物料 所有元器件必须有无铅标识并区分保管
切换无铅品前需将顶针、吸嘴彻底清洗一遍
回流焊 回流焊条件 使用无铅回流焊炉
基本回流曲线:
贴片检验 标识 跟踪卡上需贴上“无铅”标识
其它 标识 生产线上,必须有明显的“无铅”标识。
四、贴片修理
项目 细则 注意事项 备注
修理 焊锡丝 "使用指定的无铅焊锡丝
XXX焊锡制造有限公司 XXXXX"
烙铁 使用无铅专用烙铁,
如错误的使用在有铅焊接上、或有混入的可能 (不能区分),则在有铅上使用
烙铁不使用时,及时关闭电源,减少烙铁头消耗
工作台 规定无铅专用修理工作台,不能与有铅共用
焊接条件 条件如下:
烙铁功率:60W以下(温控烙铁)
烙铁温度:350+/-10度
焊接时间:3秒/点以下
"
工艺文件上对焊接条件有特别指定的,按照工艺文件执行
(禁止使用锡膏代替焊锡丝进行修理)"
五、配线工程 2/2
项目 细则 注意事项 备注
修正 焊锡丝 使用指定的无铅焊锡丝
XXX焊锡制造有限公司 XXXX
烙铁 使用无铅专用的烙铁
无铅使用的烙铁头要收集的专用的保管场所,防止有铅的混入
如果错误的使用在有铅上,则作有铅使用
烙铁不使用时,及时关闭电源,减少烙铁头消耗
焊接条件 焊接条件如下:
[壳体与基板间]
功率: 60W以下(温控烙铁)
烙铁温度:420+/-10度
焊接时间:5秒/点以下
[插件器件]
功率: 60W以下(温控烙铁)
烙铁温度:370+/-10度
焊接时间:3秒/点以下
[贴片器件]
功率: 60W以下(温控烙铁)
烙铁温度:350+/-10度
焊接时间:3秒/点以下
工艺文件上对焊接条件有特别规定的,按照工艺文件执行
修理 工作台 规定无铅专用修理工作台,不能与有铅共用
修理用元器件的盒子上需有“无铅”标识
其它 标识 生产线上,必须有明显的“无铅”标识