[求助] 各位老大，快帮忙看看这个连接器，虚焊很多。 [复制链接]

不良率高达70%!各位以前有没有做过类似的无线网卡，此零件该怎么控制才能正常上锡？

很简单的，除非你的温度Profile没控制好

这么简单就好了，现在是个别脚无法上锡，其他脚上锡良好，IQC抽检平面度没有问题，炉前检查引脚与锡膏接触良好，引脚材料为Cu-Sn-P，Reflow为BTU paragon150，引脚Peak值为218

[QUOTE]最初由 boybay 发表
不良率高达70%!各位以前有没有做过类似的无线网卡，此零件该怎么控制才能正常上锡？ [/QUOTE]



我以前做笔记本主板的时候这个材料是必须的,好像是内寸和网卡的插槽.
刚开始的时候问题是比较多,后来多方面采取措施,效果好多了.
1.IQC加强进检力度,有时候抽查是很难发现,而且如果没有专门的工具也很缺乏说服力,可以要求厂商出具某一批次的检验报告
2.如果是机器置件,注意置件高度,有时高度太低会把引脚压变形,而在炉前目视也不容易发现;而且这种零件两端有定位柱,PCB上有定位孔,经常会打歪,到炉前发现的时候调整就留下了一定的隐患;
3.如果是人工放置,则必须要求不得堆叠零件,有时他们图方便会一手抓几个零件,导致引脚变形;
4.适当增加此处的锡膏厚度,我们当时是用高温胶带贴在钢网此处的背面;
5.炉温可能问题不大,一般都比较重视,不过也要注意观察

各位看看这个零件，零件脚切脚端面没有做电镀处理，所以端面爬锡困难，只能靠侧面上锡。

我们板子是拼板设计，零件的焊脚搭在PCB板上，两边耳朵搭在工艺边上，其余部分悬空，为了能够正常生产，我们设计了托盘治具拖住整个板子。