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[求助] DEK印的PCB锡膏太厚怎么办 [复制链接]

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离线moyangbin
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只看该作者 15楼 发表于: 2004-11-13
其实这跟夹板机构有关的,设计上的缺陷。夹板机构的金属片有4.5mil厚,再加上stencil厚度,印出来后的锡膏肯定偏厚。最好的方法是做tooling,不过太麻烦了,成本也太高,不适合做小批量。
离线asea
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2003-01-13
只看该作者 16楼 发表于: 2004-11-14
做tooling?能不能詳細得解釋一下﹖
离线smtzyf
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2004-11-13
只看该作者 17楼 发表于: 2004-12-03
看看BACKUP PIN 是否顶好
离线hbjz5577@2
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2004-05-09
只看该作者 18楼 发表于: 2004-12-03
大哥﹕最后怎么搞定的啊﹗大家共享一下啊﹗﹗﹗﹗﹗﹗﹗
离线smt-jk
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2004-11-15
只看该作者 19楼 发表于: 2004-12-21
可以看一下顶针有没有顶好,PCB和丝网间距的设定,还有PCB的厚度也很关键!!~
试试看!!!OK
离线lingsun
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2004-11-21
只看该作者 20楼 发表于: 2004-12-25
是啊,DEK采用BOARD CLAMP的话,印出的锡膏要厚出,因为CLAMP本身就有一定的厚度,这是不可忽略的,只有在改变其它参数,校正轨道的平衡,才能达到效果。
离线无所谓
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只看该作者 21楼 发表于: 2004-12-28
其实我觉得刮刀压力过大,也会导致锡膏厚度变大的
刮刀压力并不是和锡膏厚度成反比的
不知道楼主有想到没?
离线杨柳飘飘
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2004-12-25
只看该作者 22楼 发表于: 2004-12-30
应该是边夹引起的问题。
离线fengjuanyun
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2004-11-22
只看该作者 23楼 发表于: 2004-12-30
調整印刷高度應該可以