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请教几个SMT 中的常见不良原因及对策!高手请进方便大家学习交流! [复制链接]

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离线TELSON
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-09-08
我做SMT有一年多了!
以前在CREATIVE做过两年,不过不是SMT!
现在工作中经常遇到这几个问题!也是SMT不可避免的问题:
想请大家分析,指点,讨论一下!
竖立的问题主要因为什么?
怎样能够避免和解决!
移位和偏移的原因?
因为FEEDER不良吗?在生产中正常情况下大家的公司都有几PPM?
资材破损的问题?
TDK 和SUMSANG为 0.1/10000 为不良
可我们这占LINE工程的主要原因!对于这些我们都做过努力,调整过程序中的资材厚度!还有没有更好的方法借鉴!
曼哈顿的问题!个人认为要看进REFLOW的方向来区分温度的原因!
大家来讨论!
还有装反和漏件!都是什么原因造成的!
我想既然我们做SMT这些都是阻碍我们品质上升的原因!
欢迎大家来讨论!
谢谢!!!!!
:em02 :em02 :em02 :em02
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离线TELSON
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只看该作者 沙发  发表于: 2004-09-08
我的MSN 是TOBABY@HOTMAIL.COM
EMAIL :TOBABY@C163.NET
欢迎同行交流啊!
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离线5201843
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2004-03-27
只看该作者 藤椅  发表于: 2004-09-08
相关的文章HOME里多得很啦,你可以找找看.
^氣你
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离线zhang8010
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2004-09-06
只看该作者 板凳  发表于: 2004-09-08
你是用的什么机器？
也不仅与FEEDER有关，如元件的相关数值、机器取料、贴装的相关参数等。
在过回流焊时把焊接时间拉长点。
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离线HOMY
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2002-09-22
只看该作者 报纸  发表于: 2004-09-08
太散！！部分帖子在前期都已讨论过，建议楼主先搜索一下再发，不必浪费太多的资源。
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离线Andyjiang
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只看该作者 地板  发表于: 2004-09-13
此类问题已经分析的很多了，主要还是从你的锡膏管控；锡膏的印刷，以及回流焊接的温度三方面考虑以及下手分析
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