[REQ]cob几种焊接概念与原理 [复制链接]

COB(Chip-on-Board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。主要焊接方式有：
1．     热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的此外两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG（Chip on Glass）
2．     超声焊
超声焊它是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。主要焊接材料为铝（AI）线焊头一般为楔形。
3．     金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二 三极管封装CMOS封装都采用AU线球焊。而且它操作方便 灵活 焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0。07-0。09N/点）又无方向性焊接速度可高达15点/秒以上.金丝球焊也叫热（压）（超）声焊.主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊

COB也叫IC软封装技术 （裸芯片封装）（Bonding邦定 ）各公司的叫法可能不一样但意思都是一样的
Die Bond（D/B） 芯片粘贴   同义词：芯片粘接 芯片邦定 固晶 Flip Chip(倒装芯片)
Wire Bond （W/B）引线键合 同义词：引线互连 邦定 邦线 打线

豁然开朗，请问F.C是什么意思？有的资料上说，flip chip?

FC是倒装芯片的意思…………

我們也有COB制程 但有沾錫不良

介绍的很详细

初学，收藏了。

新制程学习中