化镍钯浸金(ENEPIG - Electroless Nicke/Electroless Palladium/Immersion Gold )
化镍钯浸金的原理:
ENEPIG与ENIG相比,在镍和金之间多了一层钯。Ni的沉积厚度为120~240μin(约3~6μm),钯的厚度为4~20μin(约0.1~0.5μm),金的厚度为1~4μin(约 0.02~0.1μm)。钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为浸金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。
化镍钯浸金的应用:
化镍钯浸金的应用非常广泛,可以替代化镍浸金。在焊接过程中,钯和金都会融解到熔化的焊锡里面,从而形成镍/锡金属间化合物。
化镍钯浸金的局限性:
化镍钯浸金虽然有很多优点,但是钯的价格很贵,同时钯是一种短缺资源,主要发布在前苏联。同时与化镍浸金一样,其工艺控制要求很严。