1. 目标
此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB设计者提供了指导方针。首先，这样的转变从根本 —即：用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路板低。用尽可能小形体尺寸加工PCB板可确保实际的高产量。线路板上的芯片管脚所占的面积就是最小形体尺寸，因此，这里着重讲述进行COB封装时基板的布线要求。
对于电连接的设计 National公司要求 150/150 μm的线路宽度和间距，至少2层板，过孔的最小直径是350μm，过孔盘径要400μm。这些要
求对于用传统技术制造PCB板的制造者来说是非常符合实际的。
2.方法
此文以两个集成IC为例，把与从SMT的PCB设计技术转换到COB的PCB设计技术相关的问题作了基本阐述。但是，对于PCB设计者来说必须从PCB制造者和装配者处得到准确的布线规则以确保达到令人满意的效果。
3. COB
芯片产品中最容易利用的形式就是裸芯片。由于这些裸芯片通过引线键合到引线框或者内部基板上，因此他们跟那些大量用于单芯片封装
的芯片是一样的。用引线键合使芯片直接粘贴到PCB板上的技术称作COB。
COB是目前市场上最成熟应用最广泛的技术，具备如下特点：
裸芯片可以和其他封装过的芯片，分立器件或者无源器件一同直接粘贴到内部基板或者PCB上。
用导电或者不导电的环氧胶可使芯片固定在基板上。
通过引线键合可以使芯片与基板电连接。
可以用保护壳密封。
对于低成本COB技术，基板通常采用FR-4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂）。推荐使用无电镀的镍/金进行表面金属化，因它能完全覆盖在金属焊盘的表面和四周，并且能够支持多种如同混合SMT/COB技术的电连接方法。
目前，对于裸芯片来说，最普遍的低成本 COB电连接技术就是引线键合。这种技术就是利用IC上标准焊盘金属化和表面钝化实现的。芯片的I/O端设计在器件外围。键合面的准确位置和尺寸连同表面冶金以供应商提供的芯片产品手册为准。COB的键合技术包括在高温下的热超声键合（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。
金丝球焊是高产量，高强度的技术，它能用于精细间距焊盘的焊接。它需要高温来进行可*地焊接。此过程必须考虑配置条件、引线直
径、引线长度、冶金和表面条件等。
铝劈刀键合可在室温下进行，利用成本到较低的键合强度和较低的产量。键合过程中还需要考虑的就是引线键合的角度以及当用劈刀键合时向前当既有引线焊接连接方法又涉及利用再流焊实现电连接的表贴技术时，考虑好装配次序是很重要的。封装时推荐的方法就是在装配和键合COB器件之前对表贴元器件进行装配并再流焊。值得注意的是如果表贴元器件非常*近裸芯片，那么表贴元器件的高度就会影响到引线键合的操作。通常情况下，间距应该是高度的2倍。在封装过程中，PCB设计者可查看设计规则。
4. 基板
对于低成本的装配板来说，基板技术所采用的材料几乎就属环氧玻璃钢板，例如FR4，就是用于表贴IC以及裸芯片粘贴中可供选择的材料。依据基板材料，线路板的磨光等方面权衡来实现COB，这些在布线之前就应该考虑清楚的事情本文也略加叙述。
5. 布线
用于金丝球焊接的金线直径介于20μm 33μm之间。与此相关球的直径应该是2.5到5倍的引线直径，但是对于密间距的小球焊接来说，球体直径可以是1.5-5倍；对于大的键合盘焊接，可以是3-4倍。
指状焊片的引脚被做成基板上的焊接区（指状焊片的管脚是以焊盘的形式制造在基板上的），恰好在芯片边缘外，并且与基板上的电路相
连。如图1所示
电源环和地环也包括在管脚中。
图2表明管脚和芯片间的关系，其中包括一个地环和一个电源环。有的芯片要有几条地环和电源环，除了个别的电源和地线焊接点以外，这些环还应覆盖阻焊剂以避免下垂的引线和这些环相连，造成短路。
Table 1: Nomenclature for figure 4.
指状焊片的尺寸应该与典型的劈刀键合的焊盘尺寸或者新月形焊盘的尺寸相一致。最坏的情况也就是算上焊接工具的精准度。典型的劈刀键合如图 5所示。例如，如果引线的直径是25μm，焊盘的宽度应低于62.5μm，其长度应低于125μm 。装配工厂会提出更严格的设计规则，设计者应该事先参考这些规则。
实际上，把指状焊片设计成足够几个焊盘点的长度是一个很好的习惯，这样以便于在清洁的、可焊接的表面上对这样的地点做一些返工。对于劈刀键合，焊盘的长轴应该与指定的键合线路径一致。
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