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下面是引用yunyun于2005-06-25 21:38发表的:我想谈谈我现在的做法:编程的事先工作准备很重要,CAD文件,BOM表,PCB光板,料的包装形式,缺一不可.我在编程同时,先叫工人上料,100种料一个工人一般在40分钟内装完,这得益与送料器,15秒可以上完一个料,再加扫描时间BARCORD(将元件名扫入送料器)5秒/个.料上完后可随意插在机器上,机器就自动认识料了.编程的做法大家都一样,把CAD导入机器,再编封装,封装库里大概80%现成的都有,还有些怪的BGA和数不清脚的QFP,我用AUTO-TEACH来完成,半分钟一个,真的很快.然后整体修正元件位置的OFFSET.对于修正个别细间距元件位置方面,MYDATA真的很方便,因为可以用X轴照像机来来看的,偏多少只要用轨迹球移一下就可以了.接下来机器就可以打了.但打的速度实在是慢(相比HS50+F5).SETUP 时间方面MYDATA的确有其优势.
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使用水基助焊剂
红胶板过波峰焊
0.4 Pitch BGA四
0603元件贴片焊