关于cell mounter MC111的一些解释:
1,价格不象2000万日元那么高吧,加料架以后差不多
2,设备问题:
1)NG nozzle pass的问题软件有很大的问题,软件中的设定象MSF,不适合高速贴片
2)loader 和unloader时间长,并且没有等待基板的位置,导致生产线平衡的调整困难,实际生产效率降低
3)接料方式比较狗屁
4)model change时间过长
5)维修空间狭窄
6)基板尺寸长度小于200, 特殊可以增加到250
7)料架太贵
8)32mm以上的料架无法使用,就算使用32mm的也比较心痛占位过多
9)小故障多多,需要升级的东西多多
10)目前中国国缺少服务人员
等等
我说的都是缺点,但并不是说Y不能考虑,好处他们已经说的有些过分了,所以才站出来浇Y一瓢凉水
但综合成本比其它高速设备要低一些,做手机主板的建议配置如下:
5 cm111+bm221
或者
4 cm111+msf