[原创]锡晶须的形成与防范 [复制链接]

一，什么是锡晶须？锡须产生的原因？
锡晶须又称锡胡须，翻译成英文为Tin Whisker（Sn whisker）。
1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须。
2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。

二，锡须的危害
由于锡须会导致线路板短路，因此其对线路板的破坏不容忽视，以下为美国军方关于锡须造成事故的统计列表：
          Table of Failures Attributed to Tin Whiskers

System                       Synopsis

Heart Pacemaker               Class I Product Recall: Tin whisker short
                              from tin-plated case of a crystal component
                              caused a complete loss of pacemaker output.
F-15 Radar                     Tin whisker short inside hybrid package.
U.S. Missile                   Tin whisker from tin plated relays
U. S. Missile                   Tin whisker from tin plated TO-3 transistor
                                can shorts collector to case. Short
                              erroneously turned on electrical unit.  
Phoenix Air to Air                 Tin whisker shorts inside hybrid package.
Patriot Missile II         T       in whisker from tin-plated terminals

GALAXY IV                     Complete loss of satellite operation. Tin
                              whisker short from tin plated relays
GALAXY VII                     Complete loss of satellite operation. Tin
                              whisker short from tin plated relays
SOLIDARIDAD I                 Complete loss of satellite operation. Tin whiske short from tin plated relays

Additional                       Three additional satellites of same general  
Satellites                         design have lost one of two redundant control
                                processors due to tin whiskers

Nuclear Utilities                 Tin plated contact support arms on relays
                                  grew tin whiskers causing a resistive shunt path.

Rocket Motor                   During assembly-level testing, the rocket
Initiator                       motor initiators were showing an ohmic short
                                from the charge wires to the case.  

三，锡须的预防
1，   采用锡合金镀层隔离元器件引线（材料通常为铜包钢线）和焊锡的接触反应，（此方法应用于元器件生产的后期处理，英文称tin coating）
2，   采用特殊的胶水披覆于焊距较小的元器件上（应用于PCB组装的后期，英文称conformal coating）

四，国外锡须预防所采用方法
1，   国外对锡须预防的研究已有几十年，并制定了相应的实验方法和检验标准，其中美国国家实验室对锡须生长的研究长达十年，并取得相当不错的成果，其研究成果已被美国军工、仪器仪表等行业所采用。研究表明在PCB上或某些元器件上披覆一层特殊材料的胶水，可以有效防止锡须造成的短路。

由于工作关系，本人对锡须的研究已长达一年多，一直追踪国外的研究成果和案例，并指导国内厂家进行锡须试验研究和可靠性方面的改善。但详细文件资料过大，无法上传到网上，有需要的朋友可以联系我，我可以提供一些国外经典的案例和防锡须生成的有效方法，这些案例特别适合国内军工、仪器仪表、工控等可靠性要求比较高的行业。另相关标准我也可以一并提供，有需要的朋友请发邮件到我的邮箱：zzxrambo@gmail.com, 并注明你的公司、职位、姓名、需要的资料。

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嗨：樓主發給你的郵件被退回了，可以將您說的“防锡须生成的有效方法及相關標准”發一份到xjhyd2@126.com郵箱嗎？謝謝

发送的信件被对方服务器拒绝。
 
解决方法：
请联系对方管理员处理，或者通过其它方式联系对方。
联系管理员的方法如下：
1、直接发送邮件到对方管理员的信箱。
2、通过其他方式联系对方，然后让对方联系自己的邮件管理员处理。

由于工作关系，本人对锡须的研究已长达一年多，一直追踪国外的研究成果和案例，并指导国内厂家进行锡须试验研究和可靠性方面的改善。但详细文件资料过大，无法上传到网上，有需要的朋友可以联系我，我可以提供一些国外经典的案例和防锡须生成的有效方法，这些案例特别适合国内军工、仪器仪表、工控等可靠性要求比较高的行业。另相关标准我也可以一并提供，有需要的朋友请发邮件到我的邮箱：zzxrambo@gmail.com, 并注明你的公司、职位、姓名、需要的资料。”

楼主有卖猪嫌疑……“