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离线xkrs-520
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2007-05-18
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-03-27
SMT 问与答



1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;
21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
25.质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔
    其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑
规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50.按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;
87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
99. 品质的真意就是第一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
101. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:BaseInput/Output System;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;
104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.
      Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。
    c.回焊区;工程目的:焊融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
110. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。



AI :Auto-Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE :automatic test equipment 自動測試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術
FR-4 :flame-retardant substrate
玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)
IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 國際電子包裝及生產會議
PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣
PCB:printed circuit board 印刷電路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier
塑膠式有引腳晶片承載器
Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)
ppm:parts per million
指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會
SMT :surface mount technology 表面黏著技術
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
SPC :statistical process control 統計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導通孔
IA Information Appliance 資訊家電產品
MESH 網目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA (Land Grid Arry)封裝技術
LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品
應用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程

Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA
X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
Battery Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統
MLCC Equipment 積層元件生產設備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static Laminator 積層元件均壓機
Green Tape Cutter 元件切割機
Chip Terminator 積層元件端銀機
MLCC Tester 積層電容測試機
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機
高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life
Tester
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage
Current
晶片打帶包裝機 Taping Machine
元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用
PDA(個人數位助理器)
CMP(化學機械研磨)製程
研磨液(Slurry),
Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡)
MP3、PDA、數位相機
Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS)
專業電子製造服務 (EMS),


PCB
高密度連結板(HDI board, 指線寬/線距小於4/4
mil)微小孔板(Micro-via board),孔俓5-6mil以 下
水溝效應(Puddle
Effect):早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)

組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC=無氟氯碳化合物。
Support pin=支撐柱
F.M.=光學點

ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD:品質機能展開
PMT:產品成熟度測試
ORT:持續性壽命測試
FMEA:失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays
Addressed by Thin-Film Transistors)
導線架(Lead Frame):單體導線架(Discrete Lead
Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame)二種

ISP的全名是Internet Service
Provider,指的是網際網路服務提供
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機
SOP: Standard Operation Procedure(標準操作手冊)
DOE: Design Of Experiment (實驗計劃法)
打線接合(Wire Bonding)
捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB)
覆晶接合(Flip Chip)



品質規範:
JIS 日本工業標準
ISO 國際認證
M.S.D.S 國際物質安全資料
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值

1. RMA (Return Material Authorization)維修作業
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。


Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)
3条评分
roman1982lee 金币 +1 谢谢了,我用WORD复制下来了!! 2011-03-30
lingxiao_sh 金币 +1 感谢分享,加分鼓励下! 2010-12-22
nestor 贡献 +1 - 2009-03-27
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离线aihuaiyu
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2009-03-11
只看该作者 沙发  发表于: 2009-03-28
这么关心我们这些新手!这么可以不支持.像LZ这种热心的人很少了!一定支持你!
离线iop009999
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2005-04-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-03-28
资料是很全,就是有些过时了。我们很早就进入无铅时代了。
离线huangfang
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2007-05-22
只看该作者 板凳  发表于: 2009-04-04
资料是很全,就是有些过时了。
 

这些资料我以前在SMT之家看过了
离线wangziaijun
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2008-08-13
只看该作者 报纸  发表于: 2009-04-21
很好,努力发一些更加好的
离线412665365
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2009-04-20
只看该作者 地板  发表于: 2009-04-23
很详细感谢对新手的支持
离线qczyq
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2006-01-18
只看该作者 地下室  发表于: 2009-04-26
LZ这种热心的人很少了!一定支持你
离线小强2006
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2006-10-30
只看该作者 7楼 发表于: 2009-04-26
原帖由0楼楼主 xkrs-520 于2009-03-27 19:21发表
SMT 问与答
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
.......

不错的资料,希望这些都能记在脑海里
离线wsxav
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2009-04-22
只看该作者 8楼 发表于: 2009-05-08
谢谢,学习了。
离线静馨亦水
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2009-05-09
只看该作者 9楼 发表于: 2009-05-10
回复8楼 wsxav 的帖子
这些对我们这些刚入门的人来说很实用,希望能有更多更好的让我们一起分享.
离线wdccdw
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差那么一枚
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2009-03-12
只看该作者 10楼 发表于: 2009-05-12
资料是很全,就是有些过时了。我们很早就进入无铅时代了
离线yehanqiang88
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2009-05-07
只看该作者 11楼 发表于: 2009-05-14
确实很详细,辛苦楼主了,学习中,谢啦!
离线meyangdong
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2009-05-13
只看该作者 12楼 发表于: 2009-05-14
这些资料可以借走用用吗?
离线aneyqian
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2009-05-08
只看该作者 13楼 发表于: 2009-05-22
不管怎么说,楼主的想法值得肯定,大家再学些
离线panqihui
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2008-10-20
只看该作者 14楼 发表于: 2009-05-23
下次有什么好点的资料发点啊,顶你