关于INTEL 865系列 chipset 北桥 BGA 的贴装问题 [复制链接]

因BGA的ball 排列是很不规则的，有的ball 间距也不等，哪位大虾用760贴过这样BGA的，能否告知component 及vision是如何设置的，贴装效果可稳定？谢过

這個要找你們機器的代理店問一下，貼裝這種BGA要更換軟體，好象還要更換一片卡。

MSP里面有一项参数，勾选后，可以贴装那种横向和纵向间距不同的BGA！例如775的CPU脚座！
其余类似横向（纵向）上下间距都不一样的好像KE760是没有办法的！那你就只好问代理了！

865的BGA有一个变通，可以用PWB，只照里面的25个球，相关参数好像是1.0 0.5

以前曾经找代理过来看过，也升级过image 软件，但都不行。现在贴装这种BGA时用ALL BALL模式，
但只能是认识最中间的5排规则的BALL，贴装效果不是很稳定，用其他模式如上楼说的PWB模式也是θ角度经常会偏差，还经常会因认识不了而抛料。
此问题一直没有彻底解决，盼哪位用760贴过这样BGA的能指点一二！！！

哈哈,我上次就问过的,不过是2060.现在能识别了.但915的芯片暂时还没结果.

2060可以做那种不规则BGA，可是760不行！2060以前看人家做过一次，好像采用分层方式做，具体不清楚！
760用PWB贴装确实有角度偏差问题，但是看相机状况，我们以前相机保养不好，经常抛料！
还有一种方法也可以调整抛料问题，调整零件数据中的X，Y偏差数据！

915在760上也可以用PWB贴装，方法同865差不多！

我会贴，你照外筐或最里的点阵。我曾大量贴装过！

是啊,这个方法最简单了!