请教,邦定后短路较多?[求助] [复制链接]

我公司引进COB技术不久,不到一年,产品也较为简单,50线以下,最近发现邦定封黑胶后,IC内部短路的较多(因为部份短路,功能测试测不出来),封胶后ICT测试发现内部短路,另外,也有封胶前测试正常,胶后功能不正常的出现,或者胶后正常,但过一段时间后又坏了.

真是头痛,真心希望有经验的提点意见.

确认一下是否因为线尾太长而引起。另外你的生产工艺是否不太合理？怎么会把ICT测试放在功能测试之后呢？封胶作业不良也有可能！

你们是做什么产品的，我以前在莱英达科技做的时候，也用ICT测试过，效果不太好，测试的是无绳电话机的DSP，上线后有5%之多的短路，你说的短路是用ICT测试时候坏的显示在ICT机架的显示器上吗？如果是的话，你们的邦定就有问题，还有的是你们用的什么样的黑胶，黑胶的杂质太多也会短路，
ICT机架的参数没有设置好的话，好品也被ICT测试成坏品。

1。胶后出现短路，那你们封胶工艺方面有问题。
2。帮定不良，如扁线，封黑胶时有一定的压力，帮线就压到一起了。

请问一楼楼主你是否有用万用表测量短路现象吗
是IC脚与脚短路还是脚与地线短路。

对,用万用表可以测试出短路,与地和电源脚短路居多.短路的线之间都不是在一起的,所以两线压到一起的可能不大

请仁兄们注意，楼主说的是胶前OK胶后不良……如果是固定几根线，那就是你的程序有问题，注意观察。

注意ICT对IC的损坏.