[分享]关于smt贴片缺陷——偏移 [复制链接]

我想问一下，
关于贴片机出现的贴片缺陷，
例如贴片偏移，
我们可以用数学的方法来解决吗？

不懂阁下是什么意思，发清楚点

将出现的不良率，经过数学分析之后知道哪个环节出现了问题，然后调试之，这样可以吗

兄弟，你是不是数学特别好啊。虽然说分析问题数据是必要的，但是你的想法我不敢苟同哦

用数学计算的方法来改变贴片的位移吗？还不如去调试一下设备，看设备的有关精度，及贴片的中心位置进行试教，数字的东西只能看到你的不良率是多少，产能的高低，对数字的研究还不如去研究一下设备！

楼上说的有道理。只要认真去观察是哪个段出了问题（印刷、贴片、过炉后）
偏移我认为也就几种原因：
印刷偏移：坐标不准。MARK误判，机器不稳定精度不够，上一片与下一片PCB拼板尺寸不一致。
贴片偏移；元件PART DATA设的不正确，机器固有值设定不对。取料不稳定，贴装速度不适当。相机补偿不到位。设备磨损精度不够。
过炉后偏移：就很有可能是设计不合理。PCB PAD设计过大垮距大或小等。

不敢苟同楼上说的，偏移的原因有很多种，你那些只能说长见的几种可能哦

数学方法就没有尝试过``可以从设备的精度、刮刀、钢网、、贴片速度等方面来解决

贴片偏移的因素很多啊.而且在些还是不定性的.楼主说的方法.估计........

不错，具体问题具体分析嘛，，印刷偏移占多少，置件偏移占多少，过炉后偏移点多少，再从大的方面一个个去解决

进行数学建模，
用DOE的方法，使相关参数线性相关，
然后根据结果一看就知道那个参数什么问题...