锡膏印刷有汽泡 [复制链接]

各位大侠！印刷锡膏后在PCB PAD的锡膏上有大量的汽泡！特别是在密引脚的QFP焊盘上。当其汽泡破裂时易引起锡珠！请各位大侠出手相助！

是不是搅拌 不均匀，另外检查一下你的钢网与PCB有无间隙？若有，加以调整！:cool: :cool:

检查一下你的solder paste是否存储温度有问题导致锡膏已经变质，从而导致助焊剂成分坏死从而导致锡膏的粘度下降，印刷后Mount后锡膏飞溅导致回流焊后PCB表面锡珠现象严重。
一般来讲锡膏的问题比较大。

在炉前发现的吗?^等待

嘗試先擦拭鋼板背面再印刷看看

楼主是不是像附件的哪种情况！
图片中的这种情况我也见过，主要的问题点可能是以下方面：
1、模板是否是已经超期服役？
2、模板孔壁表面的光洁度如何？
3、板模间隙是否设定有误？
4、模板开口是否有问题？
我想问问楼主气泡现象是不是整块板都有？是否是固定位号？
如有第二块模板可以试试看是否还会出现同样的问题！

其现象正如五楼的照片上一样，按各位老兄方法进行改善后，其效果不明显，是否要更换锡膏！？？？

换一种锡膏试一下，是最为简便有效的方法。

楼上的观点不错，先试试看。:em02

从图片看，锡膏的助焊剂含量好像较高，是否超过10%？
最好换一种助焊剂含量在8%~10%只见的锡膏，要么就从profile上下功夫。^灌水

这款焊膏的助焊剂含量为11％的。
形成这个原因主要是我们使用的已经是超过模板使用寿命的模板，我们把这款焊膏用于新模板上就没有出现类似的情况。

我也遇到过这样的情况
你是不是在使用不同锡膏？注意作业中锡膏混杂的情况
不同锡膏的flux不一样，在一起会发生反应，我以前遇到的就是，印刷后就可以看到锡膏在冒小泡