[讨论]波峰焊锡渣猛如虎...请买卖双方都来侃侃... [复制链接]

原帖由29楼楼主 szsy 于2009-05-23 19:21发表
来个原创作品，很久前拍的，一直不知怎么弄上来，今天捣鼓了半天，可是在线放不了，可能是俺操作（在这里上传）不对，但点击“点击下载”还是可以放的。

转换成功可以在线看了...原视频为.mp4格式...在K6那边下了一个speedupper.exe才搞定...，呵呵。

http://www.56.com/n_v140_/c41_/16_/29_/panda-liu_/124309317090_/27730_/0_/43574697.swf

原帖由30楼楼主 panda-liu 于2009-05-24 00:08发表
转换成功可以在线看了...原视频为.mp4格式...在K6那边下了一个speedupper.exe才搞定...，呵呵。
http://www.56.com/n_v140_/c41_/16_/29_/panda-liu_/124309317090_/27730_/0_/43574697.swf

又捣鼓了半天，这回行了，多谢老刘！

顺便唠叨几句，和其他帖子一样，每每这个时候总免不了有人掺和进来整点小广告，我本无意对此发表评论。

对几大阵营、几款产品和各自的“粉丝”们，我想说的是：本行业中，本土企业中缺少负责任的、受人尊敬的企业，这不能不说是件很令人遗憾的事情。

从炉子到后来的还原机到现在的还原剂，新东西一出来，的确有人能迅速搞出和人家差不多的东东，至少七分像。经过短暂的犹抱琵琶半遮面的时间，不必做什么细致的可靠性论证或实验，旋即转向抢市场抢钱。这，不是一个负责任的企业的行为。和人一样，不负责任的人又如何获得他人的尊敬？

原帖由31楼楼主 szsy 于2009-05-24 22:00发表
又捣鼓了半天，这回行了，多谢老刘！
顺便唠叨几句，和其他帖子一样，每每这个时候总免不了有人掺和进来整点小广告，我本无意对此发表评论。
.......

老兄所言极是.

AD者一律拉出去K了

产品不是随随便便AD几下就行的, 最终还得经得住市场的检验

25楼天涯明月刀说: " 还原粉/剂类的, 我觉得很多客户被误导了, 认为这类产品可以通过置换反应把氧化锡还原成锡, 其实不是这码事. 最简单的测试方法是把还原机出来的氧化物放到炉子里, 然后加入还原粉/剂, 看可以整出多少锡出来........"
  好主意！还有第二种方法：直接向市面上购买氧化锡SnO2（最好是化学纯或分析纯的），通过加热到230度左右（锡的熔点），再加入还原剂或还原粉，看可以整出多少锡出来........"

szsy说得有道理，中国的企业及其产品的信任程度确实令人担忧！ 中国的企业及其产品再好也很难让市场所接受！ 因此，就如szsy的建议：中国的企业及其产品在推出市场前应认真做好各种相关测试，在推向市场后要发扬中国人民的优良传统----任劳任怨的为最终用户提供全方位的售后服务。群策群力！才能重振雄风！冲出亚洲！服务全球！

某公司品质部的《实际还原比率与实验还原率检验指导书》上传不了，谁可帮忙呀？

原帖由35楼楼主 冲出亚洲 于2009-05-25 09:37发表
某公司品质部的《实际还原比率与实验还原率检验指导书》上传不了，谁可帮忙呀？

可转换成PDF格式直接上传...也可以以压缩文件形式上传...，超1.5M的无论何种格式文件都需要分券压缩...。

SN/CU/NI合金在一定程度上确实能减少锡渣的产生,但是据来自材料协会内部的说法是:不支持推广这种合金!
怎样控制锡渣的产生是业界一直都比较头痛的问题!相信做销售的接到的最多的投诉也是这个!
1.材料供应商为了节约成本采用回收锡生产!(这从产生的锡渣可以看出)
2.使用厂商缺乏日常维护,或者说具体的操作人员缺乏这方面的意识!
锡渣是不可能绝对杜绝的,现在的问题是怎样尽可能的减少!我认为这需要材料供应商、设备制造商、厂家三方面共同配合才能解决问题，不是靠某个环节单方面就能彻底解决的！任重道远啊！

首先谢谢楼主与我们分享这么多有价值的资料！做为一个焊料生产厂家的人员，我也一直从事波峰焊测试产渣率方面的实验，在这里看到大家都踊跃发言，我也想发表一些愚见：
  看了这么多帖子，发现被投诉焊料有问题的企业不止一家，其中也包括行业中公认较好的阿尔法和千住。为什么渣量一大就被投诉是焊条的问题，不外乎一个原因，就是焊料做为电子厂的原料采购成品占了很大的比重，而且焊料是耗材类产品，而每天产生的渣会消耗很大资金，电子业的老板看了都会心疼，所以一有问题就会首先想到是焊料出了问题。这个我们都是可以理解的，我也不做过多的说明。
任何一家焊料生产厂家都免不了被投诉渣多和豆腐渣的问题，这就说明了无论焊料质量有多好，渣多和豆腐渣现象都是不可避免的。产生渣的原因就是焊料在高温使用过程中与氧气的接触，而渣多的原因就复杂了。1、首先要保证买的是原料锡而不是回收锡，保证锡条里的杂质含量是否符合标准（产品都附有一张质检单，如果没有大家要注意是不是正品锡了，而且大家也可以找第三方检验其产品，看其是否符合质检单的承诺）。2、选好焊料后，就要保证波峰焊机的调整问题了。每一次的清炉换料，波峰焊机在装机时的调节都不可能保证和先前一模一样，所以在每次的装机时要保证波峰喷口的高度、导流槽的位置、机械泵的稳定性（定期对搅拌棒进行校正，不能有震动的现象）是否最佳。要保证焊料在使用中不要产生太大的落差，保证锡炉内液体流动平稳，无吸氧现象。3、调整好机器以后开始投料，投料量要保证静态时距炉沿1CM的距离，有的生产厂家觉得锡太贵就投入很少的量，其实这样做恰恰适得其反。4、在焊接电路板的过程中，要选用优质助焊剂，电路板较小的可以考虑将用不到的喷嘴处堵上，也可以减少锡渣的产生。5、很重要的一点是要随时监控炉内的杂质含量，尤其是铜元素的含量，铜含量的升高会使渣量大且多夹锡现象，一般来说铜元素超过标准的0.3%就需要稀释了。稀释的方法很简单，取出一部分锡后再加一些纯锡条进去就可以了。6、建议8小时或12小时捞渣一次，要充分搅拌渣，使渣中夹带的部分锡熔入锡液中，使渣变细，渣量自然就减少了。另外也可以在捞渣前使用你们废弃的助焊剂（不用另买还原剂）进行还原，也会很有效果的。7、我做实验的时候曾试过一种抗氧化剂（白色粉末状），效果很好，价格应该不高（因为是抗氧化剂生产成家免费提供给我们的，所以不了解价格）。几乎没有豆腐渣，渣量也相当少，但其是否影响电路板的清洁或者焊接质量我没有研究（我做波峰焊实验时不过板）。8、使用抗氧化产品对改善渣量有一定作用。
想提醒大家的是，好多使用抗氧化产品的厂家反应渣量大，是因为没有定期添加抗氧元素。抗氧化元素在使用中不断消耗，消耗到一定数量就失去抗氧作用。添加抗氧元素的方法是加入高含量的抗氧合金（可由生产厂家提供）。
本人对渣的研究也很肤浅，希望能从大家那里学习到这方面的知识。我们也在着力于开发新产品，解决渣量大的问题，希望能从大家这里得到些启发，使本行业越走越好。最后祝SMTHome论坛越办越好！

“实际还原比率与实验还原率检验指导书”已看过...，现在可以上传让大家看了...不管如何行业都需要有个带头的...就象SMT有个IPC那样...，呵呵。

前面视频中出现的厂商也可以亮剑啊...越是充分了解越能让人提前下定决心的...！

原帖由38楼楼主 panda-liu 于2009-05-27 19:35发表
“实际还原比率与实验还原率检验指导书”已看过...，现在可以上传让大家看了...不管如何行业都需要有个带头的...就象SMT有个IPC那样...，呵呵。
前面视频中出现的厂商也可以亮剑啊...越是充分了解越能让人提前下定决心的...！

谢谢老刘的指点！

原帖由39楼楼主 冲出亚洲 于2009-05-28 17:25发表
...！

看来那个搅拌器还是比较实用的...把渣引到有限范围内处理...可避免抗氧还原剂挥发物直接对PCBA的污染...人也不用那么辛苦捣腾了...，不过一般炉子有地方放吗...还是有意设计成（非标）的...？还有个“堰塞湖和一桥飞架南北”的问题吧...，呵呵。


普通锡渣还原率的计算比较麻烦...各人渣中的合金含量有差异...，有什么针对性的计量方法吗...关系到还原剂的添加量、成本考核和分析报告数据的准确性...。


JR07残留混合物能用普通水洗倒是与MS2不一样...MS新品不知有那些改进...，一晃三年过去了...在 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-84681-fpage--toread--page-1.html 中的一些问题现在看来有所验证了...可有MS2的兄弟进来说说...，呵呵。


造炉子的怎么还没有出来说话啊...，cpk不只针对温度的（±2℃的控制精度 cpk=1.52）...峰面跳动或湍流可以用cpk表示吗...有必要放到行业验收标准中去吗...？峰面跳动或湍流可是锡渣的大祸根呢（先撇开焊料的因素）...，这个问题不解决、不明了...业界恐怕无所谓老大老小了...，呵呵。


有人了解SMIC的静压式局部流焊设备吗...？！

现公司一天下来24小时锡渣40KG左右两条线，法子用了不少，锡渣硬是少不了多少，在炉里加花生油，同时加还原粉，捞时用两个汤勺反复研磨，一个班捞三次，两条线生产的产品不一样，所致锡渣多少也不一样，其中开单波比双波少2/3，选择性焊接，产品过炉无间隙一个接一个，不知大家常见不，所以波峰一直开着，老板心痛的很，能想的能实用到的折腾了不少，锡渣少不了头痛。
    贴子上大家把能用到的法子、原因等分析入木三分，学习了在这，我个人从FLUX焊剂上用水基型低固含量的，确比松香高固量的锡渣少，有比较过，工艺上助焊剂过预热取它的最高上限，让其充分活化无多余残留在锡炉里，当然在不损坏其PCB器件的前提下，FLUX流量在不影响焊接下能调多低就多低，锡炉液面保持0.5cm左右，锡面过低产生锡渣就多，实践经验这是，波峰在保证焊接质量良好前提下尽可能打低，以前使用过氮气焊接，感觉确实是少很多，用锡渣还原机时，搅拌回收最多也就八成，有的公司用小锡炉提练不过也可以的，那是用物理的高温加热后把锡渣变成粉，亲自试过
  记得前公司焊锡一年换一次，锡银铜焊料，波峰经济模式运行，一天八小时下来最多7kg左右，生产的产品量少，使用频率低，也是锡渣产生少的原因，
    上面一说锡渣多同事就说设备问题，我觉得不完全是，跟材料，工艺，方方面的原因有关，最主要的是焊锡的成份品质，所以换锡条供应商多，再是工艺设备控制了，上面有人说到治具，零件，PCB等，那些也是一方面，个人认为，有不是之处请多多指教！

可以考虑使用焊锡抗氧化剂。。
产品说明：
焊锡抗氧化剂，主要熔融钎料表面活性剂，与熔化钎料相接触有两个功能：一是在钎料表面形成单层膜保护表面钎料不被氧化，而是其中的活性成分与金属氧化物反应并使它们溶解在该活性剂中，作为有机金属化合物而悬浮在金属氧化物颗粒和残留的活性剂之间。随着时间延长直到药剂消耗掉被清除为止，清理周期一般为一周。活性剂不与金属发生反应，只与氧化渣反应，少烟无味。当氧化渣中的金属氧化物被溶解时，相互连接的金属氧化物排列是开放的，任何夹在渣中有用的金属都可以分散流回到熔锡中，并且不会受到活性剂的影响。这种新技术可降低钎料成本70％～85％

产品功能：
1】长时间工作无氧化锡渣产生，减少焊锡用量；
2】熔焊液锡温度降低，可确保熔铜比1.5%；
3】降低熔焊液与周边空气接触之温差，8小时可节省电量20%；
4】增强锡液的流动性〔锡液表层无亚锡〕，提高液焊锡热均匀1℃；
5】焊锡工艺温度可下降5℃，降低零组件及材料之耐热温度；
6】熔铜比下降，确保锡液不必要定期更换；
7】助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网；
8】减少焊锡炉喷口保养频率和清锡渣次数，确保产能最大化。

特性說明：
1】屬於水溶性、在常溫度開始熔化，無味、無煙，隨時間增長而蒸發耗盡，冷卻即時還原；
2】消除焊錫中不熔錫現象，分解氧化物及雜質，可達淨化錫之效果；
3】增進焊錫作業品質提升及穩定，降低熔銅比率，有助於焊錫之浸潤性；
4】耐溫性高(沸點 560℃)，比重(1.85±0.01)比錫輕，自然浮於錫面上，可成一層保護作用，減少錫溫之流失；
5】焊錫作業中並無直接接觸機板或零件，對於焊錫產品不造成任何破壞之虞。

在這里謝謝pandaliu辛苦的收集資料。
讓我們見識了很多新型的焊接設備。
錫渣還原劑，錫渣還原粉，防氧化蠟，我都用過成本高，但效果不佳。
我卻得#8楼huihongyang说得很對。
如錫渣還原劑要1100多/kg實在太貴了。
要想錫渣少，還是在錫爐上多想辦法。

原帖由12楼楼主 无神-刘 于2009-05-16 21:59发表
1、别用再生焊料！焊料品牌确认、经销商必须有生产企业的授权、采购处擅自换牌子或供应商的话杀头！
2、定期或定量做好焊料送检分析，主要是含铜量……
3、认真做好锡峰的调节：①锡缸中焊料尽量加足②锡锋尽可能低些，能满足要求就ok③锡锋流速调节：很简单的，上面撒些纸片，纸片基本不流动，PCB板过来是才带走……④锡锋落回锡缸处尽可能少的接触空气。
4、锡缸温度校准，一根水银温度计就搞定，便宜而且准
5、找楼主沟通，这家伙厉害
.......

絕對不同意 第 4點, 要是破了怎麼辦? 誰要汞超標的東西